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  • Snapdragon 8cx Gen 4内蔵のOryonコアに問題。性能が想定を下回っている模様

    Snapdragon 8cx Gen 4内蔵のOryonコアに問題。性能が想定を下回っている模様 2023 8/29 Snapdragon 8cx Gen 4の開発に問題発生?性能が想定を下回っている模様。 QualcommではノートPCやタブレット向けにハイエンドArm SoCのSnapdragon 8cx Gen4を2024年までに投入を計画しています。このSnapdragon 8cx Gen4では高性能コアが8コア、高効率コアが4コアの合計12コア構成となっており、CPUコアにはNuviaのOrionと呼ばれるアーキテクチャーのカスタム版を搭載し、前世代のSnapdragon 8cx Gen3で70%ぐらいの性能しか発揮できたなかったAppleのM2を超えるような性能を目指し、WindowsやAndroidタブレットやノートPCへの採用を狙ったSoCになっています。 It seems

      Snapdragon 8cx Gen 4内蔵のOryonコアに問題。性能が想定を下回っている模様
    • SamsungがHuaweiのKirin 9000Lを製造?5nmプロセスのSoC - iPhone Mania

      NPUはNeural Processing Unitの略で、人工知能(AI)の処理をするためのユニットです。 Samsungの5nmプロセスで製造? Kirin 9000およびKirin 9000EはTSMCで製造されていましたが、Kirin 9000LはSamsungの5ナノメートル(nm)プロセスで製造されると報じられています。 ただし、Samsungもアメリカの輸出規制の影響を受けているため、Kirin 9000Lを本当に製造できるかどうかは明らかではありません。 Kirin 9000LはHuawei P50シリーズに搭載されるといわれています。 Source:Weibo via PhoneArena (ハウザー)

        SamsungがHuaweiのKirin 9000Lを製造?5nmプロセスのSoC - iPhone Mania
      • Qualcomm、ゲーミングデバイス向けSoC「Snapdragon G3x Gen 1」。Razerがハンドヘルド開発キットを提供

          Qualcomm、ゲーミングデバイス向けSoC「Snapdragon G3x Gen 1」。Razerがハンドヘルド開発キットを提供
        • A16 Bionicと比べてSnapdragon 8 Gen 2の価格が高すぎる模様 - iPhone Mania

          GizChinaが、QualcommはSnapdragon 8 Gen 2を強気の値付けで販売していると指摘しています。 Snapdragon 8 Gen 2とiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicは、いずれもTSMCの4nmプロセスで製造されていますが、Snapdragon 8 Gen 2の値付けは高すぎてAndroidスマホメーカーは利益を確保するのに苦労していると、GizChinaは述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 2の販売価格は、1個あたり160ドル(約22,080円)。 2. A16 Bionicの仕入れ価格は、110ドル(約15,180円)。 3. Snapdragon 8 Gen 2の高い値付けが、Androidスマホメーカーの利益を圧迫と指摘。 Snapdragon 8 Gen 2の販売価格は、A16

            A16 Bionicと比べてSnapdragon 8 Gen 2の価格が高すぎる模様 - iPhone Mania
          • A17 ProがSnapdragon 8 Gen 3を圧倒〜最新ベンチマークスコア - iPhone Mania

            冷却効率に優れたROG Phone 8 Ultimateが搭載する、Snapdragon 8 Gen 3のGeekbench 6ベンチマークスコアが発見されました。 確認されたSnapdragon 8 Gen 3のGeekbench 6ベンチマークスコアをiPhone15 Proシリーズ用A17 Proと比較した結果、マルチコアスコアはほぼ同等、シングルコアスコアはA17 Proよりも劣っています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. ROG Phone 8 Ultimateに搭載された、Snapdragon 8 Gen 3のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認された。 2. A17 ProのGeekbench 6ベンチマークスコアと比較した。 3. A17 ProはSnapdragon 8 Gen 3よりも、シングルコアスコアが約32%優れている。 A17 ProおよびA

              A17 ProがSnapdragon 8 Gen 3を圧倒〜最新ベンチマークスコア - iPhone Mania
            • Surface搭載予定のSnapdragon X EliteとX Plus比較まとめ - iPhone Mania

              Surface Laptop 6が搭載する見込みのQualcomm Snapdragon X Eliteと、下位版であるSnapdragon X Plusの仕様や特長、ベンチマークスコアなどを比較した結果が報告されました。 Apple Mシリーズの強力なライバルになりそうです。 Snapdragon Xシリーズの成り立ち Snapdragon X EliteとSnapdragon X Plusは、Qualcommが買収したNuviaのOryonコアをもとに開発されたシステム・オン・チップ(SoC)です。 NuviaはApple出身の技術者が起こした会社で、Snapdragon X EliteとSnapdragon X PlusはApple Mシリーズ対抗SoCになります。 今後、Nuvia Phenixコアを搭載するモバイル向けのSnapdragon 8 Gen X SoCも発表されるでし

                Surface搭載予定のSnapdragon X EliteとX Plus比較まとめ - iPhone Mania
              • Apple Siliconの展望~デスクトップとそれ以外、2系統のSoCを開発か? - iPhone Mania

                Apple Siliconの展望~デスクトップとそれ以外、2系統のSoCを開発か? 2020 7/07 Apple Silicon開発の理由と今後の展望について、TSMCで6年間勤務した経験を持つCounterpointのアナリスト、ブラディ・ワン氏が自身の分析と予想を伝えています。 Apple Silicon開発の理由 ワン氏は、Apple Silicon開発の理由を下記のように分析しています。 単一のサプライヤー(Intel)への依存度を減らす 競合他社との差別化 エコシステムを独自にコントロールすること iOS系とmacOS系で同じプログラミングツールを使えること コスト削減 周辺チップ統合による効果 ワン氏は、Apple設計チップは、ARM互換コアのApple Siliconだけではなく、GPU、オーディオ・ビデオプロセッサ、メモリーコントローラ、ニューラルプロセッシングユニット(

                  Apple Siliconの展望~デスクトップとそれ以外、2系統のSoCを開発か? - iPhone Mania
                • Appleの新SoC「M1 Pro」「M1 Max」を分析した調査結果レビューが登場

                  Appleが2021年10月19日に発表した新型MacBook Proに搭載されるSoCの「M1 Pro」「M1 Max」について、ハードウェア関連のニュースサイトであるAnandTechがその性能を詳細に分析した結果を発表しました。 Apple's M1 Pro, M1 Max SoCs Investigated: New Performance and Efficiency Heights https://www.anandtech.com/show/17024/apple-m1-max-performance-review ◆M1 Pro M1 Proは、高性能コア8と高効率コア2の合計10コアのCPUと16コアのGPU、337億個のトランジスタを搭載しています。このうち、CPUはA15で使用されている新世代のものではなく、M1と同世代のCPU IPが使用されているとのこと。 CPU

                    Appleの新SoC「M1 Pro」「M1 Max」を分析した調査結果レビューが登場
                  • コロナ禍で思い知らされた「数字の力」 医療人類学者に聞く生き方 | 西日本新聞me

                    1年前の春、医療人類学者の磯野真穂(いそのまほ)さん=東京都=はメールにそう記した。相手は福岡大准教授の哲学者、宮野真生子さん。乳がん患者の宮野さんから「リスクの問題を専門的に深めたい」と誘われ、往復書簡を始めていた。 文面は続く。 <一つの人生の変化は、数字という圧倒的に輪郭がはっきりした客観的とされる存在の前に簡単に吹き飛ばされ(略)確率の力と罪深さを思うのです> □  □ やりとりは、医療現場で磯野さんが出会った心疾患患者を念頭にしていた。リスク管理が強調される現代。大病を患った時、確率などの数字からは逃れられない。状況は違うが、今回のコロナ禍でも確率、数字の力を思い知らされた。 重症化率は約2割。30、40代の死亡率0・1%に対して70代は5・2%。対策を講じない場合は42万人が死亡-。 「凄惨(せいさん)な未来予想図を毎日数字や映像で見せつけられ、人々の心に恐怖が埋め込まれた」

                      コロナ禍で思い知らされた「数字の力」 医療人類学者に聞く生き方 | 西日本新聞me
                    • 「Odroid-C4」は「Raspberry Pi 4」にどこまで迫れるのか - CNET Japan

                      Hardkernelが「Odroid」シングルボードコンピューターの新バージョンを発表した。この新モデルは「Raspberry Pi 4」の好敵手になりそうだ。 「Odroid-C4」はクアッドコアの「Cortex-A55」プロセッサーを含むAmlogicの「S905X3」SoC、最大4GBのDDR4メモリーを搭載する。韓国のメーカーであるHardkernelによると、A55のコアは2.0GHzで動作し、純正のヒートシンクを使用してサーマルスロットリングを回避するため、強力でありながら静かなコンピューターを提供できるという。 Odroid-C4は送料込みで50ドルで購入できるので、より強力な(ただし、動作周波数は低い)1.5GHz、64ビット対応のクアッドコア「Cortex-A72」CPUを搭載するRaspberry Pi 4と競合する。Pi 4は、35ドルモデルが2GB、55ドルモデルが

                        「Odroid-C4」は「Raspberry Pi 4」にどこまで迫れるのか - CNET Japan
                      • マカフィー、CASBにMITRE ATT&CKの実装を完了。CASB製品としては世界初の対応となる。(大元隆志) - エキスパート - Yahoo!ニュース

                        マカフィーが提供するCASB、Mvision Cloudは5.2.1へのバージョンアップに伴い、MITREが開発したMITRE ATT&CKへの対応を完了した。CASB製品では世界初となる。 ■MITRE(マイター)とは? MITREは、米国の連邦政府が資金を提供する非営利組織。世界中の脆弱性情報に対して採番を行うCVE-ID(Common Vulnerabilities and Exposures) の運用を行っている。 ■MITRE ATT&CKとは? ATT&CKはAdversarial Tactics, Techniques, and Common Knowledgeの略で、CVEをもとに、脆弱性を悪用した実際の攻撃を戦術と技術の観点で分類したナレッジベースである。 ATT&CKではサイバー攻撃の一連の流れをPRE-ATT&CKとATT&CKといった2つに分けて戦術をまとめている。

                          マカフィー、CASBにMITRE ATT&CKの実装を完了。CASB製品としては世界初の対応となる。(大元隆志) - エキスパート - Yahoo!ニュース
                        • Qualcommが次世代のハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 865」発表、5Gモデムの統合はナシ

                          Qualcommが年次会議のSnapdragon Tech Summitの中で、スマートフォン向けの最新プロセッサとなる「Snapdragon 865」および「Snapdragon 765」を発表しました。 At Annual Snapdragon Tech Summit Qualcomm Unveils Roadmap for Bringing 5G Mainstream in 2020 | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/12/03/annual-snapdragon-tech-summit-qualcomm-unveils-roadmap-bringing-5g Qualcomm’s new Snapdragon 865 flagship is here — without integrated 5G - Th

                            Qualcommが次世代のハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 865」発表、5Gモデムの統合はナシ
                          • 【セキュリティ ニュース】Kaspersky、一部脅威インテリジェンスをオープンに(1ページ目 / 全1ページ):Security NEXT

                            Kasperskyは、同社が収集、分析した脅威情報をもとに、ファイルやIPアドレス、URLなどを分析できるポータルサイトを公開した。同社と契約がない場合も利用できるという。 ファイル、ファイルのハッシュ値、IPアドレス、URLについて、脅威であるか確認し、登録状況や拡散状況などを同社データベースと照らし合わして調査できるポータルサイト「Kaspersky Threat Intelligence Portal」をオープンしたもの。 従来契約者向けに提供していた一部機能を公開。企業やマネージドサービスプロバイダのインシデント担当者、SOCアナリストなどが調査に活用できる。 同社が2019年に実施した調査では、脅威インテリジェンスを利用している回答者は36%にとどまっており、金額の高さが導入障壁となっていたことから、一部機能をオープンにしたという。 URLやハッシュ、IPアドレスについては、1日

                            • MediaTek、Dimensity 9000を発表~A15と同等の性能とアピール - iPhone Mania

                              スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。 このDimensity 9000は、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを超えるAI性能を発揮するとMediaTekはアピールしています。 Dimensity 1200に比べてスペックが大幅に向上 Dimensity 9000の主なスペックをMediaTekの旧フラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較すると、以下のようになっています。 Dimensity 9000 Dimensity 1200 CPU

                                MediaTek、Dimensity 9000を発表~A15と同等の性能とアピール - iPhone Mania
                              • M3に並ぶGB6スコアもPro/Maxには大差〜Snapdragon X Elite - iPhone Mania

                                Qualcommの最新のArmアーキテクチャ採用システム・オン・チップ(SoC)となる、Snapdragon X EliteのGeekbench 6ベンチマークスコアが確認されました。 Snapdragon X EliteはApple M3を上回る性能を発揮するとみられていましたが、シングルコアスコアはM3よりも低く、M3 ProとM3 Maxにはマルチコアスコアで大差をつけられています。 Snapdragon X EliteのGeekbench 6ベンチマークスコア Snapdragon X Eliteは、Geekbech Browserにて「Qualcomm ZH-WXX」として確認できます。 確認されたSnapdragon X EliteのGeekbench 6ベンチマークスコアは5種類で、シングルコアスコアが「2,434〜2,574」、マルチコアスコアが「11,010〜12,562

                                  M3に並ぶGB6スコアもPro/Maxには大差〜Snapdragon X Elite - iPhone Mania
                                • iFixit、M1チップ搭載「MacBook Air/Pro」の分解レポートを公開 | 気になる、記になる…

                                  iFixitが、先日発売されたM1チップ搭載「MacBook Pro 13インチ」と「MacBook Air」の分解レポートを公開しています。 両モデルとも基本的にはチップの違い以外は前モデルから内部設計はあまり変わっていないとのことで、「MacBook Air」は冷却ファンが非搭載となり、シンプルなアルミ製のヒートスプレッダを採用しています。

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