東芝情報システムは,2010年5月12日~15日に都内で開催中の「第13回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2010)の東芝ブースにおいて,電界変化を使った触覚インタフェースを展示した。フィンランドSenseg Oyの「Senseg」と呼ぶ技術を使って実現した。
Hard Disk LAN - Superior xxxGB / xxxTB 家の中だけでなく、外出先のパソコン・テレビなどからもアクセスできるLAN接続型ハードディスク LAN DISK Home HDL-Sシリーズに大容量の2.0TBモデルが追加!リモートリンク機能を搭載しているので、インターネットを通じて、どこにいても家のハードディスクを使うことができます。また、LANだけでなく、USBでの接続にも対応。ネットワークにつながっていないパソコンにも手軽に接続し、高速にデータを転送できます。
開会 議事 (1)武田構成員からプレゼンテーション (2)ISO/IEC JTC1/SC34/WG4 コンビーナ 村田氏からのプレゼンテーション (3)技術に関するワーキングチームのアジェンダ(案)に基づく議論 (4)その他 閉会
3D映像を身近にするキーデバイス 業界初※1ハイビジョンの立体映像が撮影できる モバイル機器向け3Dカメラモジュールを開発 シャープは、高画質なハイビジョン(720P※2)の立体映像(3D)が撮影できる、モバイル機器向け3Dカメラモジュールを、業界で初めて開発しました。7月にサンプル出荷を行い、量産を本年中に開始いたします。 3D映像は、右眼用と左眼用の映像を2台のカメラで同時に撮影し、1つの映像に合成します。このため、3Dカメラは、2台のカメラ間の色調整や位置ずれ補正などの画像処理を行う周辺回路が必要となり、小型・軽量化や開発の短縮が求められていました。 今回、当社が開発した3Dカメラモジュールは、左右2つのカメラが出力する映像に対して、色・明るさを調整する「カラーシンクロ処理」、映像信号のタイミングを同期化する「タイミングシンクロ処理」、位置ずれを調整する「光軸調整処理」の機能を搭載し
インテル技術本部 本部長の及川芳雄氏 Intelは5月12日、同日より開催されている「第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」において、将来の自動販売機のコンセプトモデルなどを公開したほか、日本法人であるインテルのインテル技術本部 本部長の及川芳雄氏が同社の組み込み市場への取り組みの現状を説明した。 同社は以前より、「2015年に150億台の機器が何らかの形でネットワークに接続する」と語ってきたが、及川氏は「クラウドを中心とした巨大なネットワーク媒体が存在することで、組込機器もネットワーク化によりこうした一部となり、それにともなって新たなサービスなどが生み出されることとなる」と、新たなビジネス活用の道が開かれることへの期待を覗かせる。 2015年には150億台の機器がネットワークに接続するが、それはPCや携帯電話だけではない そうした背景の中、同社はIntel Archi
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