【ESEC】東芝情報システムがタッチパネル機器向けに電界を使った新型の触覚インタフェースを展示東芝情報システムは，2010年5月12日～15日に都内で開催中の「第13回 組込みシステム開発技術展」（ESEC2010）の東芝ブースにおいて，電界変化を使った触覚インタフェースを展示した。フィンランドSenseg Oyの「Senseg」と呼ぶ技術を使って実現した。
【レポート】組込機器のネットワーク化にどう対応するか - Intelの考える組み込みの未来 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
インテル技術本部 本部長の及川芳雄氏 Intelは5月12日、同日より開催されている「第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」において、将来の自動販売機のコンセプトモデルなどを公開したほか、日本法人であるインテルのインテル技術本部 本部長の及川芳雄氏が同社の組み込み市場への取り組みの現状を説明した。 同社は以前より、「2015年に150億台の機器が何らかの形でネットワークに接続する」と語ってきたが、及川氏は「クラウドを中心とした巨大なネットワーク媒体が存在することで、組込機器もネットワーク化によりこうした一部となり、それにともなって新たなサービスなどが生み出されることとなる」と、新たなビジネス活用の道が開かれることへの期待を覗かせる。 2015年には150億台の機器がネットワークに接続するが、それはPCや携帯電話だけではない そうした背景の中、同社はIntel Archi
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