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hardwareとcgに関するsuikyoのブックマーク (1)

  • 任天堂の新型ゲーム機「ニンテンドー3DS」に搭載されたグラフィックチップセットの正体が明らかに

    6月上旬にNVIDIAのTegraプロセッサではなく、国産のグラフィックチップセットが搭載されるということが複数の独立した情報源によって明かされていた、任天堂の新型携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」ですが、ついに搭載されているグラフィックチップセットの正体が明らかになりました。 当に国産のものが採用されており、そのスペックも公開されています。 詳細は以下から。 プレスリリース:ニンテンドー3DSにDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される 東京都武蔵野市にあるディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)が発表したプレスリリースによると、任天堂の新型携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」に同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたそうです。 「PICA200」は複雑なシェーダ機能をハードウェアで実装することで、従来のハイエンド製品で用いられる高品質な

    任天堂の新型ゲーム機「ニンテンドー3DS」に搭載されたグラフィックチップセットの正体が明らかに
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