インテルが 24 日、第三世代 Core プロセッサシリーズを正式発表した (PC Watch の記事) 。リテール版の発売は 29 日で、すでに各社から搭載 PC も発表されている。 22 nm の製造プロセスや 3 次元トランジスタといった技術の採用が特徴で、電力効率の高さが特徴だとしている。また、CPU コアのアーキテクチャに大きな変更はないが、内蔵 GPU が強化されているとのこと。対応チップセット / CPU ソケットは Sandy Bridge と共通。すでに各メディアでベンチマークも行われているが、GPU 部分は DirectX 11 に対応し、ベンチマークテスト結果も単体のローエンド GPU を凌ぐ結果を見せている。Intel CPU / チップセット内蔵グラフィックの性能の低さは以前から知られていたが、「最新世代の API を含むゲームタイトルを複数用意したら全部動いた」