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半導体チップって積層で性能良くなるのか？
AMDからキャッシュチップをハイブリッドボンディングで積層接続したCPUが出た。 DARPAが主導したチップ... AMDからキャッシュチップをハイブリッドボンディングで積層接続したCPUが出た。 DARPAが主導したチップレット同士を接続するのは規格も登場したし、 AppleもM1 Ultraで接続して帯域が上がるのを宣伝している。 だが、速くはなっているが劇的というわけでもない。 熱問題もあるが、シングルスレッドもブーストクロック周波数が微細化による寄生容量低減による高速化による恩恵しかでず、 マルチコアは思っている以上に使えてない。 GPU速いというが、データ依存性のない画像処理を並列にしているから数字上は増えているが、 データのコピーやらなんやらが必要な処理が入り、何でも速くなるわけでもない。
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