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東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
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東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
第6製造棟における設備導入、生産開始時期、生産能力および生産計画については、市場動向を見ながら今後... 第6製造棟における設備導入、生産開始時期、生産能力および生産計画については、市場動向を見ながら今後決定していくという。東芝の広報によると、同社は、2016年度~2018年度の3年間で、8600億円をフラッシュメモリ関連に投資する予定だという。そのうち3600億円を第6製造棟の建設や設備導入に割り当てる。「これらの金額は東芝単体としての予算であり、今後、例えばWestern Digital(ウエスタンデジタル)などとの共同投資が決まれば、投資額が増える可能性もある。ただし、現時点では何も決定していない」(東芝広報) なお、ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NANDフラッシュ(BiCS3)として512Gビット品を開発し、四日市工場で試験生産を始めたと発表している。2017年後半より量産を開始する予定だ。 東芝は2017年1月、同年3月31日をメドにメモリ事業を分社化すると発