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ASML、EUVリソグラフィ開発を加速：SPIE Advanced Lithography 2017（1/2 ページ） 半導体リソグラフィ... ASML、EUVリソグラフィ開発を加速：SPIE Advanced Lithography 2017（1/2 ページ） 半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」において、ASMLがEUV（極端紫外線）スキャナーを発表した。 懐疑的な見方も強い ASMLは、米国カリフォルニア州サンノゼで2017年2月26日～3月2日に開催された、半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」において、EUV（極端紫外線）スキャナー「NXE:3400B（以下、3400B）」を発表した。量産工場への導入を目指すという。3400Bの後継機種に関する詳細についても、初めて明らかにした。Carl ZeissとSamsung Electronicsも今回、EUV光と同じ波長でマスクを検査することが可能な
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