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ファーウェイ、世界初の「AI内蔵チップ」発表 新スマホに搭載 | Forbes JAPAN 公式サイト(フォーブス ジャパン)
ファーウェイは9月2日、ベルリンで開催の国際見本市IFAで、AI機能を統合した新型プロセッサ「Kirin 970... ファーウェイは9月2日、ベルリンで開催の国際見本市IFAで、AI機能を統合した新型プロセッサ「Kirin 970」を発表した。同社のコンシューマー・ビジネス・グループCEOのリチャード・ユーは「Kirin 970は世界初のニューラルプロセッサユニット(NPU)内蔵型のチップで、世界最速のモバイルモデムである」と述べた。 Kirin 970は人工知能(AI)領域に新たな前進をもたらすデバイスだ。現状の全てのスマートフォンは、AIの活用をクラウドやインターネット接続を通して行っているが、Kirin 970はチップ内部でAI処理を行える。Kirin 970はファーウェイが間もなく発表する、新型スマートフォン「Mate 10」に搭載される。 当日のキーノートでユーは、Mate 10の前面が完全なベゼルレス仕様になることをほのめかし、正式発表は10月16日のドイツ、ミュンヘンのイベントで行われると述
2017/09/05 リンク