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    atsk
    atsk BGAや発熱するICを載せられるになったら、より使い勝手が良くなりそう。まずは、IoT製品などで使われるのかな。

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    mucci
    mucci へぇ

    2016/06/04 リンク

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    Gesaku_G
    Gesaku_G 刺青型のウェアラブルデバイスとかできないかなー?

    2016/06/03 リンク

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    yumu19
    yumu19 へー、面白い。

    2016/06/03 リンク

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    bean_hero
    bean_hero 新たな意味でプリント基板かも「プリント基板を使わずに電子回路を形成する技術」「電子部品を樹脂に埋め込み、回路をインクジェット印刷」

    2016/06/03 リンク

    その他
    masaruyokoi
    masaruyokoi 樹脂に穴開けて部品を配置するようなので、樹脂内で発熱が間に合うものならば使えそう。

    2016/06/03 リンク

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    drunkun
    drunkun 基板メーカーは戦々兢々?JPCAショーにはオムロンでてないのね。

    2016/06/03 リンク

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    Francis
    Francis 逆に埋め込まれた部品がシュール

    2016/06/03 リンク

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    Fushihara
    Fushihara 印刷出来る電子回路って聞きはするけど実用化は全然されないなあ

    2016/06/03 リンク

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    munenaga
    munenaga プリント基板を使わずに電子回路を形成する技術をオムロンが開発。電子部品を樹脂に埋め込み、回路をインクジェット印刷

    2016/06/03 リンク

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