英アームの半導体が快進撃、クラウド業界にも浸透

英半導体設計大手アーム・ホールディングスが、その技術を使った新世代チップで米半導体大手インテルへの圧力を強めている。アームが準備を進める今年の新規株式公開（IPO）は、大きな注目を集めることになりそうだ。 アーム設計のチップはパソコン搭載用の半導体市場でシェアを広げつつあり、インテルが長らく紛れもないリーダーだったデータセンター市場でも、より手ごわいライバルに成長している。アマゾン・ドット・コムは自社製サーバーチップにアームの技術を採用し、マイクロソフトとグーグルはプロセッサーの開発でアームから設計のライセンス供与を受けている。この取り組みをよく知る複数の関係者が明かした。 アームの人気の一端を示す出来事が先週あった。アップルがアーム設計の半導体の比重を一段と高めたのだ。アームの技術を早くから採用していたアップルは17日、ノートPC「MacBook（マックブック）」に自社設計したアーム型半

[Shalie]

"〔消費電力を抑えた〕アームの設計によるサーバーチップは、クラウド企業の環境面での取り組みに寄与することで恩恵を受けている。米クラウド大手3社は、2030年までにCO2排出量を削減すると約束している"