ダイヘンが開発、世界最速級の半導体ウエハー搬送ロボットがスゴイ ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

ダイヘンは真空環境下で世界最速レベルの高速搬送を実現した半導体ウエハー搬送ロボット「ＵＴ―ＶＤＷ３０００」を開発、受注を始めた。前工程の半導体製造装置に搭載し、装置内搬送で１時間当たりのウエハー処理枚数を同社従来品比３０％向上の６５０枚を実現。供給不足にある半導体の生産能力を、装置を増やさず拡大するのに貢献する。年間販売で３００台を目指す。 開発したロボットはデュアルアーム（双腕）構造で、３００ミリメートルウエハーに対応する。アームの動作ストロークは６２０ミリメートル、ロボットの最小旋回径は７３０ミリメートル。真空下で高速プロセスが求められるイオン注入装置などを主なターゲットにする。消費税抜きの価格は７８０万円。 同装置などの世界市場は１０００台以上と推定され、ダイヘンは提案を強化していく。 真空下では吸引式でウエハーを把持できず、ロボットのハンド部の上に載せる形で搬送する。高速搬送になれ