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    isrc
    isrc プロセスが微細化すると、ウェハ当たりのコストが大幅に上昇すると言われている/450mmへの移行で再びファウンダリも足切りされ、脱落組と切り抜け組に分かれる可能性が出てくる。

    2013/09/24 リンク

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    mkusunok
    mkusunok この辺のこともあってスマホとローエンドPCの差はなくなっていくし、原価を気にせずダイを大きくできるスパコンが再び性能差を広げるかも知れず

    2013/09/24 リンク

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    mikage014
    mikage014 Intelは450mmウェハへの移行で乗り切るとか

    2013/07/11 リンク

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    palmyra
    palmyra 「450mmウェハへの移行は、激しい痛みを伴う」「膨大な投資額を賭けたチキンレースで、半導体メーカーは決断を強いられる」「Intelは半導体メーカーの振り落としも目論んでいると言われている」 うちはもう無理。。

    2013/07/10 リンク

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    tak4hir0
    tak4hir0 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる? ~トランジスタ当たりのコストの上昇

    2013/07/10 リンク

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    YaSuYuKi
    YaSuYuKi それでも、需要増加が続いている限りは、大量の投資を武器に細かい改善が続けられるだろう。需要増加が止まった時が本当の限界だ

    2013/07/10 リンク

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    HHR
    HHR 28nmが限界か…

    2013/07/10 リンク

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    minamishinji
    minamishinji なぜ、Intelだけ…?

    2013/07/10 リンク

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    daishi_n
    daishi_n 20年前には、21世紀初頭にシュリンク終了、って言われてたから、2020年まで延命できれば上等なんだがな

    2013/07/09 リンク

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    hiroomi
    hiroomi 「“450mmイケイケ”のIntelに引っ張られるカタチで、業界は450mmへと動きつつある。」設備共にintelが件引きするのかな。

    2013/07/09 リンク

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    napsucks
    napsucks 1チップ1万円以上の高価な代物を売りさばいてるCPU/GPUベンダにとって製造コストなんてクリティカルなものじゃないだろw それよか単価の安いスマホ向けのSoCベンダ等がかなりきつそうだ。

    2013/07/09 リンク

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    chintaro3
    chintaro3 「CMOSプロセスの微細化は継続できても、トランジスタのコストダウンが止まってしまう」

    2013/07/09 リンク

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    TakamoriTarou
    TakamoriTarou そうして終わりが来ると、性能の向上は大量に繋いでやりましょうと言う方向が来る。さてどうなる。

    2013/07/09 リンク

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    kamigata0
    kamigata0 プロセス開発のコストアップと、半導体ウエハの大型化で再びファウンダリも足切りされ、脱落組と切り抜け組に分かれる可能性が出てくる。最悪Intel以外全部脱落?嫌だなぁ #半導体 #it

    2013/07/09 リンク

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    eibin
    eibin CMOS

    2013/07/09 リンク

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    embedded
    embedded 「同程度のトランジスタ数のチップなら、微細化してもコストがあまり下がらないことになる。 ... 経済性が重要なミッドレンジ以下のチップは微細化が見合わなくなる。 」

    2013/07/09 リンク

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    kazuhooku
    kazuhooku 「Intelについては、コストスケーリングの行き詰まりは対岸の火事」

    2013/07/09 リンク

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    kotaponx
    kotaponx メモリや演算資源をガンガン使え~みたいな、富豪的プログラミングの終焉も近いのだろうか……いや、まぁ組み込みとかモバイルは今でも、そう富豪的ではないのだろうけど

    2013/07/09 リンク

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    • mobojp2014/04/29 mobojp
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    • isrc2013/09/24 isrc
    • mkusunok2013/09/24 mkusunok
    • dowhile2013/07/23 dowhile
    • muyoujinn2013/07/13 muyoujinn
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