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初めてのはんだリフロー~検討編~
今まで何とか手はんだではんだ付けをしていたのだが、チップ部品(特にICみたいに足が多いやつ)を手は... 今まで何とか手はんだではんだ付けをしていたのだが、チップ部品(特にICみたいに足が多いやつ)を手はんだするのは大変だし、大体一発でうまくいかないし、チップ部品の中にはリフロー前提のピン配置だったりするものがあるので、何とか安くできないかなと検討することに。結果割と良い方法を見つけられたので共有します。 リフローとは リフロー装置を選ぶうえで考慮すべきなのは ①温度ムラが少ないこと…温度ムラが大きいと、真ん中はコゲてるのに端のはんだが溶けてないということになるので ②最高到達温度が高いこと…はんだペーストにより、何度まで上げれば溶けるのかというのは変わるのですが、250℃まで上がると安心という印象。 ③温度の上昇が速いこと…はんだペーストにもよるのですが、基本的にリフローは150℃~200℃の余熱ステージと240℃付近の加熱ステージがあります。温度の上昇が遅いと加熱ステージが長くなって基板や