EVやサーバーなどの電子機器のボトルネックである放熱課題を解決するU-MAP新素材の量産販売開始に向けて7億円の資金調達を実施

EVやサーバーなどの電子機器のボトルネックである放熱課題を解決するU-MAP新素材の量産販売開始に向けて7億円の資金調達を実施〜“放熱”新素材「Thermlanite」24年の商業化に向けて〜 株式会社U-MAP（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長兼CEO：西谷健治、以下U-MAP）は、リアルテックファンド、京都大学イノベーションキャピタル、中京油脂、愛知キャピタル、EP-GB投資事業有限責任組合（セイコーエプソン株式会社とグローバル・ブレイン株式会社が設立）を引受先とした第三者割当増資、および中小企業庁Go-Tech事業(出資獲得枠)を始めとする助成金の採択により、約7億円の資金調達を実施しました。 U-MAPは、電子機器の熱問題を解決することを目指し、名古屋大学から生まれた素材であるファイバー状窒化アルミニウム単結晶（以下、Thermalnite）の研究開発を進めてきました。今回調達