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ビア(その2)――基板の性能向上に役立つビア 〜 プリント基板の技術的な知識とノウハウのまとめならアットマークエレ
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ビア(その2)――基板の性能向上に役立つビア 〜 プリント基板の技術的な知識とノウハウのまとめならアットマークエレ
基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべ... 基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべき、“基板の性能を高めるビア”も存在します。 ビアの効用 ビアは基板の配線を実現するために必要なものだが、電気特性を劣化させ、基板の製造歩留まりも下げる要素になっている。また製造コストも増加させる。 このため、配線設計ではできるだけビアを少なくするような設計が望まれる。 しかし、ビアは悪影響を及ぼすだけの存在ではなく、基板の性能向上のためにビアを積極的に使う場合もある。 電源やグランドをプレーン層にした多層基板ではプレーン層はある程度安定している。表面層の電源やグランドの面配線は個々に独立していてビアを介して内層プレーン層に接続している。面配線のビアから遠い場所や細い場所では、電位が不安定になり、放射ノイズの原因となる。できるだけ多くのビアを使い、表面の電源、グランドを安定させる必要がある(図1