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AI半導体の核心・次世代HBMで覇権狙う台湾TSMC、サムスンは重要部品独自生産で対抗
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AI半導体の核心・次世代HBMで覇権狙う台湾TSMC、サムスンは重要部品独自生産で対抗
AI半導体の核心・次世代HBMで覇権狙う台湾TSMC、サムスンは重要部品独自生産で対抗 ▲グラフィック=ペク... AI半導体の核心・次世代HBMで覇権狙う台湾TSMC、サムスンは重要部品独自生産で対抗 ▲グラフィック=ペク・ヒョンソン 人工知能(AI)半導体の核心である「次世代HBM(高帯域幅メモリー)」を共同開発するSKハイニックスとファウンドリー(半導体受託生産業者)世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)の今後の構想が明らかになってきた。TSMCは14日、オランダのアムステルダムで開かれた「TSMC欧州技術シンポジウム」で「HBM4(第6世代モデル)の『ベースダイ』に12ナノメートル製造プロセスと5ナノメートル製造プロセスを採用する」と明らかにした。HBMは「ベースダイ」と呼ばれる枠にDRAMを何重にも積み重ねる構造だ。現在はDRAMとベースダイをSKハイニックスが全て生産し、TSMCがそれを受け取り、他の部品と組み合わせてパッケージング(封止)した後、エヌビディア(NVIDIA)に納品して