Intel、「Project Alloy」のスタンドアロンMR HMDは第4四半期に出荷と発表

米Intelは1月4日（現地時間）、ラスベガスで開催の「CES 2017」の基調講演で、外部センサーやPCとの接続コードを必要としないスタンドアロンの“MR” HMD、「Project Alloy」搭載HMDが第4四半期（10～12月）に出荷されると発表した。 Project Alloyはオープンプラットフォームで、OEMがハードウェアを製造することになる。具体的なメーカー名は発表されなかった。 同社は昨年8月に同プロジェクトを発表した。Project AlloyはAR（拡張現実）対応で、ユーザーの周囲のリアルな世界とVR（仮想現実）世界を融合（merge）することから、Intelは「Merged Reality」（MR）と呼ぶ（Microsoftは「Mixed Reality」）。 同社の第7世代Coreプロセッサ、3D深度センサー技術「RealSense」のカメラ、バッテリーなどを搭載