クアルコム、新フラグシップサウンドチップ「S7 Pro Gen 1」。最大192kHz/24bitのハイレゾ／マルチch伝送に対応 - PHILE WEB

ハワイ・マウイ島で行われた同社の発表会イベント「Snapdragon Summit 2023」にて発表されたもの。イヤホン、ヘッドホン、スピーカー向けに設計されており、低消費電力ながらオンデバイスAIを活用し、前世代のプラットフォームから6倍の処理能力と、100倍のAI処理パフォーマンスを獲得している。 いずれのチップも、クアルコムの第4世代アクティブノイズキャンセリング、難聴補正、サウンドパーソナライズなど、高いAI処理による優れたオーディオエクスペリエンスを提供するとアピールする。 さらに、上位モデルとなるS7 Pro Gen 1には、超低消費電力のWi-Fiオーディオ伝送技術を組み込み、Bluetoothと併用しながら最大192kHz/24bitのマルチチャンネル／ハイレゾロスレス伝送や、オーディオデバイスの通信範囲をはるかに拡大することできる「Qualcomm Expanded P