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筐体の3Dデータからジャストフィットの基板を設計する
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プロトタイピングではユーザ評価のフィードバックから筐体外形が頻繁に変わることがあります。当然その... プロトタイピングではユーザ評価のフィードバックから筐体外形が頻繁に変わることがあります。当然その都度基板も設計変更になりますが、そんな時ケースや筐体の3Dデータを元に基板外形にして基板設計できると便利ですよね。 DesignSparkを使えばDSMech上の3Dデータの内寸をDXFで出力し、DSPCBで基板外形として設計することができます。手順は以下の通りです。 まず,DSMechでケースの3Dデータを開きます。ケースの外装部分は不要なので非表示にします。次に外形を取りたい面を表示します。