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新メモリー採用のAIチップ続々、東芝は新原理でテラビット級に道筋
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新メモリー採用のAIチップ続々、東芝は新原理でテラビット級に道筋
2019年6月に開催された学会「VLSI Symposia 2019」。相次いで発表されたのが、「AIチップ」とも呼ばれる... 2019年6月に開催された学会「VLSI Symposia 2019」。相次いで発表されたのが、「AIチップ」とも呼ばれる深層ニューラルネットワーク(DNN)チップ向けの各種技術である。性能改善が遅いCPUコアに代わって、DNNチップは今後の半導体の大きなトレンドの1つになりそうだ。DNNチップが不揮発性メモリーのキラー用途となる可能性も見えつつある。VLSIシンポジウムの内容を2回に分けて解説する。今回は後編。 (前編はこちら) 今回のVLSIシンポジウムでは、抵抗変化型不揮発性メモリー(ReRAM)を用いたCIM型チップもいくつか登場した。単なる積和演算だけではなく、多くの付加機能をアピールした講演もあった。 それが、米University of Wisconsin Madison(UWM)とフランス原子力庁電子情報技術研究所(CEA-Leti)の研究者が発表した「Liquid Sil