【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 不安定問題に脆弱性問題……CPUのメンテナンスは大変
中国政府がIntelおよびAMD製チップの使用をやめる方針、「安全で信頼できる」中国企業製品へ置き換えへ
中国政府が、政府のコンピューターとサーバーにおいてIntelおよびAMD製チップの使用を段階的に廃止する方針を打ち出し、ガイドラインを発表したことがわかりました。 China blocks use of Intel and AMD chips in government computers https://www.ft.com/content/7bf0f79b-dea7-49fa-8253-f678d5acd64a China blocks use of Intel and AMD chips in government computers, FT reports | Reuters https://www.reuters.com/world/china/china-blocks-use-intel-amd-chips-government-computers-ft-reports-202
「ムーアの法則」をさらに加速！ Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「（半導体）業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。
PCテクノロジートレンド 2008 SPRING - マルチコアの進化と45nmの攻防
皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします……と書いている今はまだ2007年の年末。師走というか、師が全力疾走している感じで、果たしてこの原稿が間に合うのか大変にピンチであります。まぁ毎度のことなんですが。 今回のキーワードは昨年の「マルチコア」に加えて「45nm」。 PCに限らず、マルチコア構成はコンピュータ業界で非常に一般的になってきた。それも同種のコアを複数集積するのみならず、GPU(General-Purpose Processing Unit)＋Acceleratorの構成を取るものが非常に多くなってきている。これはPC向けにも言え、Intel/AMD共にCPU＋GPU(こちらはGraphic Processing Unit)の製品に舵を取り始める大きな転換の年となる。勿論2008年中にこうした製品が登場するか? といわれると、大変に微妙(多分出ない)である
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