iPhoneの分解レポートで知られるiFixitやChipworksがiPhone 7のレビューを公表して1か月以上が経つ。これまでのところ、最大の驚きはアップルがLTEモデム用チップを従来のクアルコムに加えてインテルからも調達することを決めたことだろう。 しかし、あるチップが新たに搭載されたことはほとんど報じられていない。そのチップとは、ラティスセミコンダクター社製のFPGA(field-programmable gate array)と呼ばれるもの。製造後やデバイスに搭載された後からでもプログラムを書き換えることが可能な集積回路だ。 最近では、多くのデータセンターが機械学習などの処理にFPGAを用いている。アップルがiPhoneにFPGAを用いたのは初めてのことだ。 「これはとても珍しく興味深いことだ。製造コストが増えるため、FPGAを内蔵した携帯電話は少ない。アップルには何らかの意図