Comet Lake-Sのゲーム性能はRyzen 3000を超えたのか? Core i9-10900K Core i7-10700 Core i5-10600K Text by 米田 聡 2020年5月20日,Intelが「世界最強のゲーム用CPU」と謳うデスクトップPC向けの第10世代Coreプロセッサ(開発コードネーム:Comet Lake-S)が発売となった。上位モデルであるCore i9シリーズでは,Intel製のデスクトップPC向けCPUとしては初めて,10コア20スレッドに対応。それに加えて,CPUの発熱状況に応じて最大クロックを引き上げる機能「Thermal Velocity Boost」の実装により,最大クロックも5.3GHzに達するという強烈な仕様が特徴だ(関連記事)。 Core i9-10900K メーカー:Intel 実勢価格:7万2000円前後(税込,※2020年5
Intel Core processor with Radeon RX Vega M Graphicsのチップ。一番左側のダイがRadeon RX Vega M用のビデオメモリで、それに隣接するのがRadeon RX Vega Mのコア。右側にあるのがCoreプロセッサのコアとなる ラインアップ Core with Radeonは全部で5種類をラインアップしている。外部GPUコアは上位モデルが「Radeon RX Vega M GH」、下位モデルが「Radeon RX Vega M GL」で、ビデオメモリはいずれも4GB。CPUコアにある「Intel HD Graphics 630」も合わせて利用可能だ。 上位モデル(Radeon RX Vega M GH内蔵) Core i7-8809G(3.1G~4.2GHz/4コア・8スレッド):アンロック対応 Core i7-8709G(3.1~4
Intel,Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入 編集部:小西利明 北米時間2017年11月6日,Intelは,AMDのセミカスタム版Radeon GPUと広帯域メモリ「HBM2」をMCM(Multi Chip Module)でCPUパッケージ上に搭載するタイプの第8世代Coreプロセッサを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「H-Processor Line」(Hシリーズ)の新作として,2018年第1四半期には市場投入予定という。 次世代Hシリーズプロセッサのパッケージ画像。パッケージの左に見える長方形のダイがHBM2で,その隣の大きなダイがセミカスタム版Radeonと思われる 「従来のHシリーズプロセッサとGPU,グラフィックスメモリはノートPCのマザーボード上でかなりのスペースを占めていたが,セミカスタム版Rade
Intel is reportedly set to announce new mobile chips that use an AMD graphics component(OC3D) ウォールストリートジャーナルの報道によると、IntelとAMDは互いの技術を組み合わせ、新たなMobile向けチップを生み出そうとしている。この新しいMobile向けチップはIntelのCPUとAMDのGPUを組み合わせたもので、Mobile市場におけるNVIDIAのシェアを突き崩すものとなる。 Intel CPUとAMD GPUを1つのパッケージに収めたMobile向けCPUの噂はこれまでにも幾度となく出てきており、“KabyLake-G”の名で呼ばれたこともありました。“KabyLake-G”は4-core+GT2の“KabyLake-H”のダイとRadeon GPU(もっぱら“Vega”世代といわれ
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