アップルM2チップ生産中断か 売れ行き不振で
アップルは新型MacBook Air／Proに搭載しているM2チップの生産を2023年初めに全面中断していたという。韓国メディアThe Elecが4月3日に報じた。 同紙は業界筋からの話として、台湾のTSMC社が1月と2月にM2チップ用にウェーハ加工した半導体をパッケージ工場に送っていないと伝えている。 原因はアップルがMacBookの需要減少を予測し、生産中断を要請したためだとみられている。 同紙によると3月からはまた動き出したそうだが、例年の半分程度の水準にとどまっているとのことだ。 M2チップ搭載MacBookが売れていない理由だが、おそらくは多くの人がM1チップ搭載MacBookで満足してしまっているものと思われる。筆者もそのひとりだ。単純に毎年買い替えるお金がないだけとも言えるが……。
米中の半導体戦争が過去の日米競争と次元違う訳
【特集・アメリカの経済安全保障（第3回）】 数週間前、図書館にクリス・ミラーの話題作である『Chip War』を探しに行った。最近出版されたこの本は、チップや半導体および関連技術が地政学的にどのような意味を持ち、中国とアメリカの間で進行中の競争をどのように規定するかを解説したものである。 図書館には確かに『Chip War』があった。しかし、それはフレッド・ウォーショフスキーが1989年に出版した黄ばんだ本だった。この本は2022年版と同様、チップや半導体といった技術の地政学的な関連性について書かれているが、その競争相手は日本に設定されていた。 アメリカが抱いた半導体・外国依存への懸念 ウォーショフスキーが描いた1989年の世界と、ミラーが書いた今日の世界には、確かに重なる部分がある。どちらの時代にも、半導体技術におけるアメリカの優位性は、海外との競争によって損なわれつつあり、また、完全に
自動車メーカー上位10社の半数が半導体を自社設計へ、米Gartner
ITリサーチ大手の米Gartner（ガートナー）は2021年12月7日（現地時間）、電動化や自動化が進む自動車業界において、自動車メーカー上位10社のうち半数が、2025年までに自社で半導体チップの設計を行うようになるとの見解を発表した。自社設計に切り替えることで、これまで半導体メーカーに依存していた半導体供給に対するコントロールを強化する狙いがあるとしている。 現在自動車業界で使用している半導体の多くが8インチウエハーを使って製造されている。8インチウエハーは、自動車用半導体以外にも、電源管理用ICや各種センサー、無線通信用チップなど様々な製品の製造に使用されている。こうした需要に加え、8インチウエハー用の半導体製造装置の新たな確保が難しく、ファウンドリーの生産能力をこれ以上拡大することは難しいという事情もある。こうした状況を踏まえ、ウエハーを12インチに切り替え、新たな製品を自社で設計
ルネサス、旭化成の半導体を代替生産 工場火災受け 供給不安に対応 - 日本経済新聞
2020年10月に起きた火災で旭化成のグループ会社の半導体工場の生産ラインが停止していることを受け、半導体大手のルネサスエレクトロニクスが代替生産に乗り出すことが26日分かった。工場火災に伴う半導体供給不安が後退し、懸念された自動車生産への影響も軽微に抑えられそうだ。【関連記事】・・・ただ、自動車生産の急回復や電気自動車（EV）の普及などによる別の半導体の供給不足の問題は解決されておらず、
Chipmaking is being redesigned. Effects will be far-reaching
Chipmaking is being redesigned. Effects will be far-reachingThe global semiconductor business is becoming at once more diverse and more concentrated. This brings opportunities—and risks ON JANUARY 13TH Honda, a Japanese carmaker, said it had to shut its factory in Swindon, a town in southern England, for a while. Not because of Brexit, or workers sick with covid-19. The reason was a shortage of mi
中国勢が最先端「半導体」開発、世界中に格安品“バラ撒き”で下剋上＆大競争時代か
176層の3次元NANDを発表したマイクロン 米マイクロン・テクノロジー（以下、マイクロン）が2020年11月10日、世界初となる176層の3次元NANDの出荷を開始することを発表した（「EE Times Japan 」）。記事によれば、マイクロンは、モバイル端末、車載システム、データセンター向けSSDなどの用途を想定しており、2021年に市場に投入する予定であるという。 NANDシェア1位のサムスン電子が128層の歩留り向上に苦戦しており、シェア2位と3位のキオクシアとウェスタンデジタル（WD）のグループが96層を延命し、112層の量産立ち上げが遅れている現状で、シェア5位のマイクロンが断トツ1位の176層の量産をすでに開始していることに、業界関係者は驚いたようだ（図1）。 実は、マイクロンは、シェア3位のDRAMでも、微細化の技術ではシェア1位のサムスン電子や2位のSKハイニックスを引
Appleのチップ製造を担当する世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」がアメリカ国内に工場を建設か
AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAといった著名メーカーを顧客に持つ台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCが、アメリカのアリゾナ州に5nmプロセスの半導体製造工場を建設すると報じられています。 Taiwan Firm to Build Chip Factory in U.S. - WSJ https://www.wsj.com/articles/taiwan-company-to-build-advanced-semiconductor-factory-in-arizona-11589481659 WSJ: TSMC to Open 5nm Factory in Arizona | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/TSMC-to-open-American-factory TSMCがアメリカ国内でチップ製造を始
GLOBALFOUNDRIESに身売りや成都工場の閉鎖の可能性が浮上
ATICがGFを売却するとの噂が浮上 台TSMCに次いで世界第2位のファウンドリである米GLOBALFOUNDRIES(GF)のオーナーであるアラブ首長国連邦アブダビ首長国政府所有の国策投資会社「Advanced Technology Investment(ATIC)」が、GF株式のすべてを売却し、半導体ビジネスから撤退する方向で売却先を探しているといううわさを米国・ドイツ・台湾など各国の複数メディアが先週末から報じている。 GF売却に関するこの種の噂は2015年にも出たことがあり、当時は売却先としてSamsung Electronicsや中国勢の名前が挙がっていたが結局は立ち消えになった。本稿執筆時点の2月18日現在、当事者であるGFおよびATICは正式なコメントを公表してはないので売却に関して真偽のほどはいまのところ不明であるが、例えば2月18日付けのBusinessKoria電子版は
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解：“中国版Cadence”が欲しい？（1/3 ページ） AI（人工知能）や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。 ベテラン投資家であり、Cadence Design Systems（以下、Cadence）のチーフエグゼクティブを務めるLip-Bu Tan氏は、「中国が半導体市場における優位性の確立を目指していく上で、まだ投資の余地がある分野としては、マシンラーニング（機械学習）用アクセラレーターが挙げられる。EDAメーカー各社は、システムレベルへと移行していく必要がある」と主張し、半導体ロードマップ関して強気な見方を示している。 Cadenceのユーザーは、何らかの種類のシステムメーカーが全体の約40％を占
富士通が“脱半導体”を加速マイコン事業を米会社に売却へ
ダイヤモンドSCOOP 企業・産業系のスクープでは定評ある週刊ダイヤモンド、ダイヤモンド・オンラインがお届けするスクープです。記事の鮮度重視！旬のテーマ、人を取り上げていきます。 バックナンバー一覧 富士通が半導体事業から“撤退準備完了”――。大手電機メーカーの富士通が、半導体のマイコン（マイクロコントローラ）事業を、米半導体メーカーのスパンションに売却するための最終調整に入ったことが分かった。条件がまとまり次第、発表する。 富士通は半導体事業の再編を急ピッチで進めている。2月に半導体事業の構造改革費用として、1120億円の特別損失の計上を発表。13年度決算予想は、950億円の最終赤字に下方修正した。このうち半導体を含むデバイスソリューション部門の売上高は前年度比7.6％減の5400億円、営業損益は120億円の赤字と苦しい見通しになっている。 富士通の半導体事業は、ＡＶ機器などに使われるシ
IBMが10nm世代を飛び越えて7nmプロセスの半導体チップ試作に成功しムーアの法則が堅持される見込み - GIGAZINE
IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。 IBM Discloses Working Version of a Much Higher-Capacity Chip - The New York Times http://www.nytimes.com/2015/07/09/technology/ibm-announces-computer-chips-more-powerful-than-any-in-existence.html Beyond silicon: IBM unveils world’s first 7nm chip | Ars Technica UK http://arstechnica.co.uk/gadgets/2015/07/ibm-unveils-industrys-fi
スピンを応用した“完全不揮発マイコン”を開発――消費電力は従来マイコンの1/80
ロジックを不揮発化 スピントロニクスは、電子の持つ性質である「電荷」と微細な磁石である「スピン」の双方を利用する技術を指し、電流の方向によって磁石のN/Sを反転させて演算結果を記憶させる磁性素子などを実現できる。 磁性素子は、不揮発性である他、書き込み/読み出し速度が速く、書き換え耐性も非常に高いという利点を持つ。論理回路のレジスタ部などに磁性素子を用いることで「不揮発ロジック」を実現できる。 従来の論理回路であれば、レジスタのデータを保持するために電源を供給する必要があった。そのため、論理回路の電源を落とす場合には、SRAMなどのキャッシュメモリにデータを転送する必要があり、電源遮断までに時間を要した上、キャッシュメモリは揮発性のためメモリへの電源供給が必要だった。磁性素子で論理回路、メモリを不揮発化できれば、小まめに電源を遮断することができ大幅に待機電力を抑えることができるようになる。
米ＩＢＭ、半導体事業の売却を検討＝ＦＴ
２月６日、英ＦＴによると、米ＩＢＭは半導体事業の売却を検討中で、ゴールドマン・サックスを通じて買い手を探している。２０１１年１０月撮影（２０１４年 ロイター/Nir Elias） ［６日 ロイター］ -米ＩＢＭは半導体事業の売却を検討中で、ゴールドマン・サックスを通じて買い手を探している。英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が６日、関係筋の話として伝えた。
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"Vishera" End Of The Line for AMD FX CPUs: Roadmap
We'd feared something like this would happen for some time now, but leaked AMD product roadmaps confirmed it that AMD FX "Vishera" is the last line of CPUs from AMD. The company will only focus on APUs from here onward, and at the very most, one could expect CPU core counts to go up from their current quad-core stale-meat since A-series "Llano," which will continue into the 2014 A-Series "Kaveri,"
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台湾TSMC、日本に半導体新工場を検討 現地紙報道 - 日本経済新聞
ルネサスがRX/SHなど半導体IPライセンスの拡販を開始、第一弾として40種以上を提供｜EDA EXPRESS
【やじうまPC Watch】 Intel、TSMCに「Intel 300シリーズ」チップセットの製造を委託か ～10nmの遅れで14nm製造ラインが逼迫
中国企業、Micronに230億ドルで買収提案
TSMC、「iPhone 6」向けに「A8」チップの出荷を開始？！Apple、念願の脱Samsungへ大きく前進 | ゴリミー
