常温硬化する一液式導電性接着剤——AgIC、はんだの代替品になる「ノーソルダー」を発売｜fabcrossプリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を手がけるAgICは、常温硬化する一液式導電性接着剤で、はんだの代替品となる「ノーソルダー」を発売した。 電子回路や電子デバイスを印刷によって製造するプリンテッド・エレクトロニクスは、金属の膜厚が非常に薄いため、ICチップなどをはんだ付けすると金属膜がはんだに浸食され回路が壊れるという欠点があった。同社では、その課題を解決するため導電性の接着剤を研究していたが、プリンテッド・エレクトロニクス市場をさらに広げるため一般販売に踏み切った。 同製品は、金属を侵食せず常温で硬化するため、ポリエステルフィルムなど高温を避けたい部品の接着も可能。さらに、完全硬化後も柔軟性を失わないため、フレキシブルデバイスへの利用も期待できる。 価格は、接着剤0.6mlにシリンジ2本、シリンジ用ニードル4本、保管用シリコンゴムなど必要な道具全てを同梱したお試し
