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  • Intel、Core Ultra シリーズ2正式発表。Armより低消費電力で高性能

      Intel、Core Ultra シリーズ2正式発表。Armより低消費電力で高性能
    • インテルの受託生産事業、ブロードコムの基準満たせず

      9月4日、 米半導体大手インテルの受託生産(ファウンドリー)事業が同業ブロードコムから受注した案件が、ブロードコム側の基準を満たせなったことが複数の関係筋の話で明らかになった。写真はインテルのロゴ。1月撮影(2024年 ロイター/Dado Ruvic) [4日 ロイター] - 米半導体大手インテル(INTC.O), opens new tabの受託生産(ファウンドリー)事業が同業ブロードコム(AVGO.O), opens new tabから受注した案件が、ブロードコム側の基準を満たせなったことが複数の関係筋の話で明らかになった。

        インテルの受託生産事業、ブロードコムの基準満たせず
      • いまだに解決しないRaptor Lake故障問題の現状 インテル CPUロードマップ (1/3)

        今回はRaptor Lakeの故障問題について説明したい。また、前回説明したXeon 6のパッケージで少しだけ衝撃的な話があったので、記事末で紹介しよう。 長引くRaptor Lakeの故障問題 予防的緩和策として対応BIOSの配布が始まる 意外に書きにくいのがこの問題。別にインテルに忖度してるわけではなく、「まだ進行中の事案で、しかもいつ決着がつくかわからない」から、という単純な理由である。この手の話は、決着がついた後の方が書きやすい。とはいえ騒ぎが始まってからすでに半年が過ぎているので、現時点で判明していることと、とりあえずの対策をまとめて説明したい。 2023年12月あたりから「最初は普通に動いていたのに、2ヵ月くらいしたら突然ブルースクリーンが出るようになって、その後は再インストールしても、なにをしても復活しない」という話が出てくるようになり、2024年3月にはさまざまな掲示板で頻

          いまだに解決しないRaptor Lake故障問題の現状 インテル CPUロードマップ (1/3)
        • 「Core Ultraプロセッサ(シリーズ2)」は驚きの内蔵GPU性能に メモリ帯域が当初発表から“倍増”

          「Core Ultraプロセッサ(シリーズ2)」は驚きの内蔵GPU性能に メモリ帯域が当初発表から“倍増”:IFA 2024(1/4 ページ) 既報の通りIntelは9月3日(中央ヨーロッパ時間)、ドイツ・ベルリンで開催される「IFA Berlin 2024」の開幕に先立って、モバイル向け新型CPU「Core Ultra 200Vプロセッサ」(開発コード名:Lunar Lake)を発表した。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表! AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →インテルが「Core Ultraプロセッサ(シリーズ2)」搭載ノートPCを国内初披露 どんなモデルがある? IT/PC業界全体がAI(人工知能)に傾倒していく流れの中で、同社はちょうど1年前に「Core Ultraプロセッサ(シリ

            「Core Ultraプロセッサ(シリーズ2)」は驚きの内蔵GPU性能に メモリ帯域が当初発表から“倍増”
          • 米クアルコム、インテルの設計部門の買収を検討=関係筋

            9月5日、半導体大手の米クアルコムは、インテルの設計部門の一部を買収して製品ポートフォリオを強化することを検討している。2023年3月撮影(2024年 ロイター/Dado Ruvic) [サンフランシスコ/ニューヨーク  5日 ロイター] - 半導体大手の米クアルコム(QCOM.O), opens new tabは、インテル(INTC.O), opens new tabの設計部門の一部を買収して製品ポートフォリオを強化することを検討している。事情に詳しい関係者2人が明らかにした。

              米クアルコム、インテルの設計部門の買収を検討=関係筋
            • 【朗報】さよなら8GBメモリ!一体型メモリ採用のインテル新型「Core Ultra シリーズ2」発表 - すまほん!!

              Intelは、ノートPC向けのCPUであるCore Ultraシリーズ2を発表しました。直近のノートPC向けCPUとは少し違い、少ないコアで高い性能を出しつつも消費電力を抑えた製品となっています。この記事ではCore Ultraシリーズ2の特徴をかんたんに解説します。 概要 IntelはPC向けCPUのCore iシリーズを昨年より改称。現時点ではノートパソコン向けCPUのみを、高い処理性能やAI性能を持つ最新鋭のモデルを「Core Ultra」シリーズ、安価なモデルを「Core」シリーズへ改称し販売しています。 なお、全モデルがCore iシリーズからCoreシリーズに変わったかと言われればそうではなく、デスクトップ向け、およびデスクトップ向けCPUをベースとして高い性能を発揮する高性能ノートPC向けのCPUでは「Core i」の名称を現在も冠しています。 主な特徴 「Core Ultr

                【朗報】さよなら8GBメモリ!一体型メモリ採用のインテル新型「Core Ultra シリーズ2」発表 - すまほん!!
              • 役者は揃った。AMD/IntelのCopilot+ PC対応は11月より

                  役者は揃った。AMD/IntelのCopilot+ PC対応は11月より
                • Intelが「Arrow Lake」へのIntel 20Aプロセスノード採用を中止し700億円を節約

                  Intelが次の消費者向けプロセッサ「Arrow Lake」へのIntel 20Aプロセスノード採用を見送り、外部パートナーのプロセスを採用することを明らかにしました。デビッド・ジンズナーCFOによると、リソースを20Aプロセスノードの改良版である18Aプロセスノードに集中させることで経費節減を図るもので、5億ドル(約720億円)の節約になるとのことです。 Continued Momentum for Intel 18A https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/opinion/continued-momentum-intel-18a.html Intel announces cancellation of 20A process node for Arrow Lake, goes with external nodes instea

                    Intelが「Arrow Lake」へのIntel 20Aプロセスノード採用を中止し700億円を節約
                  • Lunar Lake搭載PCが次々登場。Copilot+ PCのx86対応は11月に開始

                      Lunar Lake搭載PCが次々登場。Copilot+ PCのx86対応は11月に開始
                    • x86版「Copilot+ PC」は11月に登場 IntelとAMDの新プロセッサで 新PCもチラ見せ

                      Microsoftは9月3日(米国時間)、IntelとAMDの新プロセッサを搭載したx86版のCopilot+ PCを11月に提供開始すると発表した。 Copilot+ PCは、40TOPS(毎秒40兆回)以上の処理性能を持つNPUを内蔵したCPU/APUの搭載がハードウェアの必須要件となっている。 AMDが7月に発表したRyzen AI 300シリーズや、Intelが今回発表したモバイル向け新CPU「Intel Core Ultra Mobile プロセッサ(シリーズ2)」(開発コード名:Lunar Lake)は要件を満たしており、11月に提供されるWindowsのソフトウェアアップデートで、正式にCopilot+ PCの機能が使えるようになる。現時点で公開されている機能は以下の通りだ。 翻訳機能付きのライブキャプション(字幕) 背景ぼかしやアイコンタクト、自動フレーミングなどが使える「

                        x86版「Copilot+ PC」は11月に登場 IntelとAMDの新プロセッサで 新PCもチラ見せ
                      • 最も高効率なx86プロセッサ、Lunar LakeことIntel「Core Ultra 200V」正式発表 - エルミタージュ秋葉原

                        最も高効率なx86プロセッサ、Lunar LakeことIntel「Core Ultra 200V」正式発表 2024.09.04 02:08 更新 2024.09.03 配信 全9モデルがラインナップ Intel Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2024年9月3日(現地時間)、かねてよりアナウンスされていたスリム・モバイルノートPC向け最新CPU「Lunar Lake」こと、「Core Ultra 200V」シリーズを正式発表した。 Meteor Lakeの後継製品で、3Dパッケージ技術のFoverosによるタイル構造を継承。ただし、タイルの構成はCPU、GPU、NPUなどが実装された「コンピュートタイル」、チップセットの機能を備えた「プラットフォーム・コントローラ・タイル」、ダミーの「フィラータイル」の3つの構成へと大きく変更され、メモリもパッケージ上に統合さ

                          最も高効率なx86プロセッサ、Lunar LakeことIntel「Core Ultra 200V」正式発表 - エルミタージュ秋葉原
                        • ドイツ新工場は望み薄?インテルの経営再建計画の行方は

                          この記事は、2024年9月5日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 最近Intelの業績悪化や人員削減の発表、それに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題などがたびたび報じられています。この問題の注目度は高く、EE Times Japanでも2024年8月掲載連載記事のうち3本がIntelの苦境を扱ったものとなりました。それぞれの記事では現在の苦境の詳細説明や分析を行っていますので、是非ご一読ください(下記リンクより) そうした中で、ここ数日でさらに業界を驚かせているのがBloombergなど複数の米国メディアが報じた「Intelの経営再建計画案」です。報道によると、IntelのCEO(最高経営責任者)Pat Gelsinger氏ら幹部は経営

                            ドイツ新工場は望み薄?インテルの経営再建計画の行方は
                          • この冬のインテルPCは凄いぜ。Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)正式発表

                            この冬のインテルPCは凄いぜ。Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)正式発表2024.09.04 18:40 金本太郎 インテルから、ノートPC向けCPUの最新モデル「Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)」が正式発表されました。 いままで開発コード「Lunar Lake」として技術や性能が小出しに公開されていましたが、製品名が決まって堂々デビューとなります。搭載製品も9月24日以降に各種PCメーカーから発売予定です。 1つのチップにPCの機能を集約Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)チップ。左上に2つ灘んだチップはメモリ。さきほどCPUとは言いましたが、Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)は、PCの頭脳であるCPUに、グラフィックの処理が得意なGPU、AI処理が得意なNPU、さらに処理中のデータを収納するメモリを1つのチップにまとめた、SoC(

                              この冬のインテルPCは凄いぜ。Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)正式発表
                            • Intel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に | XenoSpectrum

                              Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可能性がある。 Broadcomのテスト結果が示す18Aプロセスの課題 Reutersの報道によると、IntelがBroadcomに提供した18A(1.8nmクラス)プロセス技術を用いたテストウェハーの評価結果が芳しくなかったという。Broadcomのエンジニアと幹部は、この製造ノードが「まだ大量生産に移行できる状態ではない」と判断したとされている。 この結果は、Intelが2030年までに世界第2位の受託チップメーカーになるという目標に対して大きな障害となる可能性がある。Intelは18Aプロセスを用いて、台湾のTSMCを製造プロセスの進歩で追い抜くことを目指していた。 し

                              • ハイパースレッディングが無くなる?Intel次世代CPUへの影響

                                Intel CPUではハイパースレッディングという機能が長らく使われてきましたが、先日の公式発表で、次世代CPUではこの機能が外されることが予告されました。今回はその影響について考えていきたいと思います。 ハイパースレッディング(同時マルチスレッディング)とは 同時マルチスレッディング(Simultaneous multithreading; SMT)とは、CPUコアにデータ取得待ちなどで生じる隙間時間に、別のスレッドを処理することで並列計算能力を高める技術です。1990年代に実用化が進み、Intelは2002年のPentium 4において独自の商標である「ハイパースレッディングテクノロジー」(Hyper-Threading Technology; HT)という名前とともに導入しました。 2つのスレッドを区別するための少しの回路増強で疑似的にコアを増やせる一方、あくまで隙間時間を埋めるだけ

                                  ハイパースレッディングが無くなる?Intel次世代CPUへの影響
                                • インテル、次世代AI PC向けフラッグシップCPU「Lunar Lake」の詳細を解説 - エルミタージュ秋葉原

                                  インテル、次世代AI PC向けフラッグシップCPU「Lunar Lake」の詳細を解説 2024.06.26 19:18 更新 2024.06.26 取材 「Intel Xeon 6」や「Gaudi 3」も紹介 インテル株式会社(本社:東京都千代田区)は2024年6月26日、プレス向けセミナー「Intel Tech-Talk」を開催。2024年第3四半期に登場予定の最新CPU「Lunar Lake」などの技術解説を行った。

                                    インテル、次世代AI PC向けフラッグシップCPU「Lunar Lake」の詳細を解説 - エルミタージュ秋葉原
                                  • 最も高効率なx86プロセッサ、Lunar LakeことIntel「Core Ultra 200V」正式発表 - エルミタージュ秋葉原

                                    最も高効率なx86プロセッサ、Lunar LakeことIntel「Core Ultra 200V」正式発表 2024.09.04 02:08 更新 2024.09.03 配信 全9モデルがラインナップ Intel Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2024年9月3日(現地時間)、かねてよりアナウンスされていたスリム・モバイルノートPC向け最新CPU「Lunar Lake」こと、「Core Ultra 200V」シリーズを正式発表した。 Meteor Lakeの後継製品で、3Dパッケージ技術のFoverosによるタイル構造を継承。ただし、タイルの構成はCPU、GPU、NPUなどが実装された「コンピュートタイル」、チップセットの機能を備えた「プラットフォーム・コントローラ・タイル」、ダミーの「フィラータイル」の3つの構成へと大きく変更され、メモリもパッケージ上に統合さ

                                      最も高効率なx86プロセッサ、Lunar LakeことIntel「Core Ultra 200V」正式発表 - エルミタージュ秋葉原
                                    • iPhone16 Pro用A18 ProなどモバイルSoCの動作周波数が4GHz超? - iPhone Mania

                                      iPhone16シリーズに搭載されるA18およびiPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 ProのCPUの最高動作周波数は、4.45GHzに設定することが検討されましたが、消費電力が増加するために抑えられたと噂されています。 それでも最高動作周波数は4.05GHzを実現、Androidスマートフォン用のハイエンドシステム・オン・チップ(SoC)であるQualcomm Snapdragon 8 Gen 4の最高動作周波数も4GHzを超えるとの予想が投稿されました。 Snapdragon 8 Gen 4の最高動作周波数は4.37GHz これはDigital Chat Station氏がWeiboに投稿したもので、同氏によればSnapdragon 8 Gen 4のCPUの超高性能コアの最高動作周波数は4.37GHzになるとのことです。 これまで、Snapdragon 8 Gen 4のC

                                        iPhone16 Pro用A18 ProなどモバイルSoCの動作周波数が4GHz超? - iPhone Mania
                                      • インテル、次世代CPUでは“最小電圧上昇問題”は生じないと強調。不具合多発の失敗は繰り返さない - AUTOMATON

                                        インテルは、Intel Coreシリーズの第13世代および第14世代の一部CPUにて不安定性の問題が発生していた件について、新たな報告を実施。このなかでは次世代CPUである「Arrow Lake」および「Lunar Lake(Core Ultra 200V)」では同様の問題が発生しないとの説明もおこなわれている。 Intel Coreシリーズの第13世代および第14世代CPUでは、ハイエンド向けであるK/KF/KSモデルのデスクトップ向けCPUにて不安定性の問題が顕著に報告されてきた。具体的には、当該製品では一定期間の使用を経たのちに、高負荷がかかる状況になると不安定になる、というものだった。これはたとえばゲームをプレイする際には、クラッシュや起動の失敗を引き起こすことがあった(関連記事)。 そうした問題についてインテル側は調査中であると表明しつつ、対応をおこなってきた。7月22日にはマイ

                                          インテル、次世代CPUでは“最小電圧上昇問題”は生じないと強調。不具合多発の失敗は繰り返さない - AUTOMATON
                                        • Intel第13~14世代の不具合に対処した0x129マイクロコード、ゲーム性能などにどれくらい影響がある? | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z

                                          前置きIntel第13~14世代CPUを使用していると、CPUが劣化して動作が不安定になる不具合が発生しており、Intelはこの不具合に対処すべく0x129マイクロコードをリリースしました。(備考: マイクロコードはあくまでも劣化することを防ぐためのものであり、すでに劣化してしまったCPUは返品・交換する以外に直りません) Intelによると、この0x129マイクロコードを適用した場合、パフォーマンスへは以下のような影響があるとされています。 パフォーマンスへの影響は誤差の範囲内(3DMark Time Spy、WebXPRT 4、Cinebench 2024、Blender 4.2.0など)でしたが、いくつかのテストでは中程度の影響が見られました(WebXPRT Online Homework、PugetBench GPU Effects Score)。 ゲームでのテストにおいても誤差の

                                            Intel第13~14世代の不具合に対処した0x129マイクロコード、ゲーム性能などにどれくらい影響がある? | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
                                          • 14Gインテル プラットフォーム サーバーでRHEL 8.3のファームウェア バグ エラーが報告される | Dell 日本

                                            カーネル ログに次の警告が表示されることがあります。 DMAR: RMRR base: 0x0000006f55f000 end: 0x0000006f561fff DMAR: [Firmware Bug]: No firmware reserved region can cover this RMRR [0x000000006f55f000-0x000000006f561fff], contact BIOS vendor for fixes DMAR: [Firmware Bug]: Your BIOS is broken; bad RMRR [0x000000006f55f000-0x000000006f561fff] 類似またはアップストリームのLinuxカーネルパッチバージョンを持つ他のOSでも同じエラーが報告される場合があります。

                                            • インテルと協力…産総研がEUV技術拠点を整備する狙い ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

                                              産業技術総合研究所(産総研)は3―5年後をめどに極端紫外線(EUV)露光装置を使った先端半導体の研究開発拠点を開設する。米インテルがEUV技術の製造ノウハウなどの部分で協力する。投資額は数百億円とみられる。国内の半導体製造装置や半導体材料メーカーがEUV向けの技術開発に取り組めるように環境を整備する。 新しい研究開発拠点では企業が利用料を支払い、EUV露光装置を使った製造装置や材料の試作や試験ができるようにする。日本の研究機関としては初めてEUV露光装置を導入する。拠点の設置場所は今後詰める。 国内にEUV露光装置を使える環境を整えることで、日本が強みを持つ製造装置や材料といった分野での研究開発を促進する。海外の研究機関ではベルギーの国際半導体研究機関であるimecなどがEUV露光装置を保有し、開発を進めている。 EUV露光装置は回路線幅が微細な半導体の製造には必要不可欠だ。国内ではラピダ

                                                インテルと協力…産総研がEUV技術拠点を整備する狙い ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
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