Appleのものづくり - Tech-On！今回は新「touch」の内部構成について，ある国内電子部品メーカーの技術者「A氏」に解説してもらう。（続きを読む,2008/10/09） 【分解】第4世代「nano」，センサやメモリに工夫(2008/10/08) 【新機種登場】Apple社が発表，史上最薄「nano」など(2008/09/10) 【iPhone 3G分解】筐体を開けると謎の番号が…(2008/07/11)
【MacBook Air分解その5】「外は無駄なし，中身は無駄だらけ」
「MacBook Airの外観は無駄がなくてスマートですけど，中身は無駄ばかりってことですか？」。作業の後に宇野記者が発したこの一言が，分解を終えた技術者たちの感想を代弁していた。 日経エレクトロニクス分解班は，国内大手パソコン・メーカーの技術者複数名の協力を得て，再生が困難なところまでMacBook Airを解体してしてみた。その結果明らかになったのは，意外な内部構造だった。参加した技術者たちは，「事前の想像と全く違った」「ODMの製品も含めて，これまで見たどんなパソコンとも違う」と振り返る。 技術者一同を驚かせたのは，非常にコストのかかる作りになっていたことである。例えば，部品を固定するネジの本数が極めて多い。キーボードを据え付けるものだけで，30本ほどもある。「全体のネジの本数は，うちの会社が作る場合と比べて数倍」（技術者の一人）。上下の筐体をつなぐヒンジや外装部品の内面を見た技術者
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