【PS3/Wii分解続報】中核LSIのチップ面積を比べてみた左がBroadwayで右がHollywood。Hollywoodに実装されている二つのチップのうち，上がVegasで下がNapaとみられる。 「プレイステーション 3」（PS3）と「Wii」のメイン・ボードに実装されているマイクロプロセサとグラフィックスLSIのチップ面積を調べてみた。いずれもパッケージ上面に貼り付けられているヒート・スプレッダを取り除くと，インターポーザにフリップ・チップ実装されたダイが現れた。 それぞれのチップ寸法をノギスで実測すると，PS3のマイクロプロセサ「Cell」は19.0×12.0mm（228mm2），グラフィックスLSI「RSX」は16.2mm×15.9mm（258mm2）だった。ちなみに，発売当時の「プレイステーション 2」（PS2）が搭載していた「Emotion Engine」のチップ面積は226mm2，「Graphics Synthesizer」のチッ
