就職を語るということ - オム来襲
ご無沙汰です。先月からとある会社に就職して社会人として働いている。働き始めてちょうど一ヶ月になる。本当は大学院に進学するつもりだったが、今度もまた失敗してしまった。とことん勉強の出来ない人間であるようだ。就職活動は三日しかやらなかった。求職雑誌をパラパラとめくって、たまたま一番最初に受けた会社から内定をもらったので、まだ卒業していないけど働かしてくれと云って次の日から働き始めた。だから、就職活動と云っても簡単な履歴書を書いて面接を受けただけである。正直エントリーシートなんてものを書くぐらいなら、死んだほうがましだと思った。そして、一生「ソリューション」という言葉を使わなくてもよさそうな会社を僕は選んだ。 就職をしたことがない人間にとって、やはり就職というものには強い抵抗感があった。特に「就職をした人間」と「就職をしていない人間」の間にはものすごく大きな壁があるように感じられた。と、いうのも
米IBM、チップの3Dスタッキングのための新技術を開発 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米IBMは4月12日(現地時間)、3Dスタッキングを用いたチップ製造でブレイクスルーとなる技術を開発したと発表した。「Through-Silicon Via」と呼ばれる新技術ではチップのダイ上に小さな孔を空け、そこに金属を満たすことで上下2つのチップをサンドイッチ状に挟んで直接接続させる。これにより、従来の2Dによるチップ配置とは異なり長い配線が必要なくなるため、パフォーマンスや省電力、サイズの面で大きなメリットになるという。同社ではこの技術について「ムーアの法則の限界を打ち破るもの」と表現している。 今回発表されたThrough-Silicon Viaの技術は、たくさんの小さな穴を開けた薄いシリコンウェハを用意し、2つの異なるチップを垂直方向に接合するための接着剤の役割を与えるもの。この穴には金属が流し込まれており、チップの接着と同時に2つのチップの回路同士をバイパスさせるための経路にも
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