次のような質問が私の事務所に寄せられました 【質問11】 A4判で6枚の技術論文を作成し、社内技報として出稿しました。ところが、社内編集部員から、「内容はOKですが、アブストラクト（要旨）として200文字にまとめてください」とのことでした。そこで200文字にまとめて提出したところ、「本文の主要部分が逸脱している。何をやってるんだ！」とすごい剣幕で怒鳴られました。200文字に要約なんて無理です。それとも、主要部分を外さずに、短文にまとめるコツがあるのでしょうか？ 教えてください。 この質問に対する私の回答はこうです。 【回答11】 誰でもそのような経験をします。「200文字にまとめて」と言われると、「短くしなければ」と、決められた文字数にまとめることばかりが気になりますよね。その結果、読み手が興味を引く大事なポイントを外してしまいます。そこを外さないコツですか？ 実は、技術者向けに短文にする

専業主婦だった私がダイヤ精機の社長に就任したのは2009年。父の急逝がきっかけでした。夫の転勤で米国行きが決まっていた時だったので、まさに青天の霹靂でした。私が工学部出身でメーカーに技術者として勤務した経験があり、ダイヤ精機でも一時は父の仕事を手伝っていたので、幹部から請われたのです。 1971年東京都大田区生まれ。95年成蹊大学工学部卒業後、自動車部品メーカーのユニシアジェックス（現・日立オートモティブシステムズ）入社。98年と2000年に創業社長の父に請われ、ダイヤ精機に入社するがリストラに遭う。以後は専業主婦だったが、2004年父の急逝に伴い、ダイヤ精機社長に就任。機械部品の良否を判定する測定具「ゲージ」の設計・製作に注力するなどして同社を再建した。経済産業省産業構造審議会委員。政府税制調査会特別委員。「ウーマン・オブ・ザ・イヤー2013」大賞受賞。（写真：加藤 康）

「工場の柔軟性を高めたい顧客に対しては、クラウド型IoT基盤を提案していく」――。ドイツSiemens社取締役のKlaus Helmrich氏は「SPS IPC Drives 2016」（2016年11月22～24日、ドイツ・ニュルンベルク）で開いた記者会見において、同社のクラウド型IoT基盤「MindSphere」を強化する方針を示した。既にMindSphereを活用して生産性向上を実現した事例が現れ始めているという。 MindSphereは、ドイツSAP社の「SAP HANA cloud platform」をベースとする製造業向けクラウド型IoT基盤。MindSphereでは、Siemens社やサードパーティー企業が開発したさまざまなアプリケーション（MindApps）が利用できるようになっており、スマート工場の実現を目指すエンドユーザーやそれを支援するシステムインテグレーターが多様な

三菱電機は、100Mbpsの汎用Ethernet通信を用いた産業用オープンフィールドネットワーク「CC-Link IEフィールドネットワークBasic」に対応するFA機器194機種を2016年10月31日から順次、発売する。PLCやサーボアンプ、表示器、インバーターなどを用意する。FA技術とITを活用して開発・生産・保守のトータルコストを削減するソリューション「e-F@ctory」の適用範囲を拡大し、生産現場と設備の見える化・高効率化を支援する。

ファナックの製造業向けIoT（Internet of Things）プラットフォーム「FANUC Intelligent Edge Link and Drive system（以下FIELDシステム）」におけるAIの実装に関して両社は協業する。 ファナックはFIELDシステムにおいて、AIを使ってロボットや工作機械を賢くし、さらにそれらをつないで連携させることで製造業の生産性を高めようとしている。NVIDIA社は、このAIコンピューティングを実現する半導体部品をファナックに提供する。

「日本の大手企業は時代遅れ。優秀な人材は働きたがらない」。こう断言するのが、シリコンバレーを拠点に各国の技術ベンチャーに投資するUzzaman氏だ。2年で変わるトレンドに追いつき、Googleなどの競合と対峙するには、日本の大企業にも大規模なベンチャー投資が欠かせないと説く。世界で勝つためのベンチャーとの付き合い方を同氏に聞いた。 米国の大手企業も、日本の企業と同様に自社で開発やR&Dの部門を持っています。大きな違いは、日本の大手企業は自社のR&Dを信じ過ぎていて、ベンチャーに対する信用度が低いこと。ベンチャーが開発したものが自分たちの参考になると思っていないんですね。そこで気付くべきなのは、現在世界の（技術や消費の）トレンドは変わりつつあり、トレンドをコントロールしているのは世界の若者たちということ。AI（人工知能）の技術にしても、どちらかというと大きい夢を見られる人が勝ちなんです。 例

日産自動車は2016年8月、高速道路の単一レーンの自動走行が可能な自動運転機能「パイロットドライブ1.0」を搭載した新型車を発売します。まだ、人間の常時監視が必要な「レベル2」の段階ではありますが、いよいよ自動運転時代の幕が開けたといえます。とはいえ、真に革命的な変化をもたらすと思われる「レベル4」の完全自動運転を実現するには、まだしばらく時間がかかると、これまでは考えられてきました。 ところが、完全自動運転の実現に向けて、世界が大きく動き出す「事件」が起こりました。それは2016年4月に、国際連合（国連）で驚くべき決断がなされたことです。現行の国際道路交通条約では、運転者のいないクルマの公道走行を禁じており、このことが完全自動運転車の公道での実験の障害となってきました。ところが国際道路交通条約の改正などを協議している国連欧州経済委員会（UNECE）は、「遠隔制御」を条件に無人運転車の公道

自動車や航空機の機械部品を加工する工作機械は、日本が非常に強い産業だ。国内には個性あふれるメーカーが多数存在しており、各社がしのぎを削っている。 そんな多士済々の工作機械業界で、ひときわ異彩を放っているのが、岡山県里庄町に本社を構える安田工業である。売上高やシェアは、業界の中でも決して大きくない。同社の工作機械を広く知らしめているのは、加工精度の高さだ。その分だけ値も張るが、「いつかは安田の機械を使ってみたい」「一度使ったら、次も欲しくなる」という声が後を絶たない。いわば、ユーザーにとって「憧れ」の対象なのである。 投資対効果が厳しく求められる工作機械で、安田工業はいかにして高い評判を確立したのか。最初から明確な経営戦略があったわけではない。「とにかく高精度な工作機械を造りたいという純粋な思いが原点にある」と、同社代表取締役社長の安田拓人氏は語る。 「リピート率」は6割超 安田工業の工作機

ここ数年、Internet of Things（IoT）への注目を背景に、ハードウエア関連のスタートアップを育成しようとする「ハードウエアアクセラレーター」が盛んに誕生した。ところがそんな中、半導体大手の米Qualcommが地元サンディエゴで開設したロボットのアクセラレーターがひっそり幕を閉じていた。 Qualcommは2014年に「Qualcomm Robotics Accelerator」の設立を発表し、世界のロボット起業家たちに取り組みをアピール。最終的にアメリカ、イタリア、シンガポールなど世界中から10社のスタートアップが選ばれて、Qualcomm本社キャンパス内のスペースを利用して製品開発に励んでいた（写真1）。

Jayraj Nair氏（右）とVenkataraman Sriram氏。Nair氏は、2016年6月に国内で開催されたIICの公開シンポジウムに登壇した 産業用IoT（Internet of Things）の普及を推進するIndustrial Internet Consortium（IIC）の大きな特徴として、「テストベッド」の存在が挙げられる。テストベッドは、IICに参加する複数の企業が共同でIoTソリューションを具体的なシナリオに基づいて検証し、広く展開できるようにするためのものである。 そのIICのテストベッドにおいて、さまざまなシステムを1つのソリューションに統合する「インテグレーター」の役割を積極的に担っているのが、インドに本社を置くIT企業のInfosys社だ。同社はどのような狙いでIICに参加し、多くのテストベッドを支援するのか。IoT事業を担当するJayraj Nair氏

米国の低所得者層のスマートフォン所有率が低いのはなぜだろう――。そんな疑問を突き詰めることで生まれたFinTechスタートアップがある。シリコンバレーに拠点を置く米PayJoyだ。「デザイン思考」のアプローチに基づいて、低所得者向けのスマホローンを開発した。 PayJoyは2015年12月に米国で、韓国サムスン電子製のハイエンドスマホ「Galaxy」の購入資金を貸し出すというショッピングローンを開始した。米国で携帯電話事業者（キャリア）が提供するスマホの割賦販売を利用可能なのは一般に、クレジットカードの利用履歴などを基に算出した「FICO（ファイコ）スコア」が高い消費者だけ。PayJoyはキャリアが相手にしないFICOスコアが低い層をターゲットにする。 融資の条件はPayJoyが開発した「PayJoy Lock」というソフトウエアをスマホにインストールすること。返済が滞った場合はこのソフト

米Intel社はCEOのBrian Krzanich氏からの書簡という形で、今後の戦略について、2016年4月26日（現地時間）に説明した（当該書簡）。書簡のタイトルは「Our Strategy and the Future of Intel」である。 この書簡の中でKrzanich氏は、次の5点を明言した。 クラウド事業が今後のIntelの進むべき道である このクラウドに接続される多くのPCやIoTデバイスがクラウド事業に重要になる メモリー及びFPGAは今後のデータセンター事業やIoT事業に重要になると考えている 5Gネットワークは引き続き重要視する Mooreの法則に沿う形で今後も開発を進めてゆく Intelは、この書簡の公表に先立つ同年4月19日に1万2000人規模のリストラを発表しており（日経テクノロジーオンライン関連記事）、それに併せてPC及びモバイル向け事業の再構築を行うこと

パナソニックが開発したセンサーシステムで使われている要素技術を示した。センサー単体に加え、超解像や温冷感算出アルゴリズムを組み合わせている。（図：パナソニックの図と写真を基に本誌が構成） 高解像度化は、センサーを1画素より細かいピッチでスイングさせることで実現した。各画像を合成することで、サーモグラフィのような高解像度の温度分布を得る。センサーを180度スイングさせる場合、7000画素相当に高解像度化できるとする。センサーのスイングにはステッピングモーターを使う。モーターでの移動は水平方向のみだが、センサーの画素に7.1度の傾きを付けているため、垂直方向への高解像度化もできている。 高画素のセンサーを使うより、低コストで実現できるという。レンズによる光学ボケについて逆演算する処理を加え、より鮮明な画像を得られるようにもした。

1000フレーム/秒の高速カメラを使う。ロボットアームの先端に高速カメラをアクチュエーターとともに取り付けてある。あらかじめ指定した目標物の位置を画像認識し、アーム先端を目標位置へ移動するようにアクチュエーターで動的に微調整する。ティーチングした目標位置がカメラの撮像範囲内で多少ずれても、目標位置を捕捉して作業を継続できる。今回の試作機は、直線状の誤差を修正する。1次元対応だが、2次元対応機の設計を完了しており、3次元対応機の開発も検討中だ。

原子1～3層の厚みしかない事実上の“2次元（2D）材料”を組み合わせることで、桁違いの性能を持つデバイスが続々と登場する可能性が出てきた。例えば、フレキシブルで羽衣のように薄い超高性能マイクロプロセッサーやセンサー、大面積で超高効率のLEDや太陽電池などである。 2D材料の代表先駆けであるグラフェンは、数多くの優れた特性を持つことから夢の材料といわれてきた注1）。しかし、1点だけ大きな課題があった。バンドギャップがほぼ0だったことである。電極材料やアナログ素子向けには使えるが、論理回路向けには利用が難しかったわけだ。 注1）例えば、グラフェンの理論的なキャリア移動度は100万cm2/Vsと非常に高く、しかも電気伝導率は銅（Cu）の約100倍で、熱伝導率や機械的強度はダイヤモンド並みに高いといった点である。

人々や機械が持つ多種多様な能力をネットワークで結びつけることで、人類にできることを最大限に拡張する─東京大学教授の暦本氏が掲げる「IoA（Internet of Abilities）」構想は、かつてない機器やサービスの領域を切り開く可能性を秘める。単なるアイデアにとどまらず、試作システムの経験を基に段階的な実用化を目指している。「Augmented Reality」や「Augmented Human」など、ユーザーインターフェース研究の第一線で新分野を開拓し続けてきた同氏に、最新の構想と将来展望を寄稿してもらった。（本誌） 世界にあまねく広がり、とめどなく成長を続けるインターネット。あらゆるモノにつながり、ますます太くなっていくデジタルの神経網を、将来にわたって何に活かしていくべきか。その回答の1つとして、筆者らが提唱するのが「IoA（Internet of Abilities）」である。

Cu-In-Se（CIS）型太陽電池が大きな転機を迎えている。現在市場が最も大きい多結晶Si型太陽電池と比べて、以前から高かった価格競争力に加え、変換効率の点でも追いつき、追い越しつつあるからだ。 CIS型、またはCIGS系太陽電池は2000年代後半に有望な次世代太陽電池と期待が高まり、世界で数十社のベンチャー企業が出現した。ところが、その多くが実験室での開発成果を量産化できずに消えていった。そのハードルを越え、事業化できたのは事実上、昭和シェル石油の子会社であるソーラーフロンティア1社だ。 同社は研究開発品では2015年12月に、セル変換効率22.3％を達成（図1）。多結晶Si型太陽電池の研究開発品での最高値である同21.25％を超えた。製品のモジュール変換効率はまだ13％台だが、2016年中にも同15％台、2018年までには多結晶Si型太陽電池の多くの製品を上回る同16～17％の製品を

半導体後工程で、印刷のような技術を使ってバンプを形成できる技術「IMS」が2016年4月を目途に実用化される見込みだ。「IMS」はInjection Molded Solder（溶融はんだインジェクション法）の略称で、低コストで20μmといった狭ピッチのバンプを形成できる特徴を持つ。開発したのは、JSRと日本アイ・ビー・エム、千住金属工業の3社。300㎜ウエハーに対応する装置を開発できたとし、半導体製造工程に関する展示会「SEMICON JAPAN 2015」（2015年12月16～18日、東京ビッグサイト）で公開した。 半導体チップをインターポーザー（パッケージ基板）に実装する手法として、ワイヤーボンディングからフリップチップ実装（FC）への移行が進んでいる。微細化によるチップ面積の縮小やデータ伝送量の増加に伴うI/O数の増加に伴い、端子間隔の狭小化への要求は強い。現在は40μmの端子ピ

大学在学中に米Microsoft社でゲーム機向けSDK開発に参加、ドワンゴを経て2003年より現職。2011年にHTML5用ゲームエンジン「enchant.js」を公開し、プログラミングコンテスト「9leap」をスタート。2013年に独自端末「enchantMOON」を発売。2015年に深層学習用ワークステーションを開発・発表。（写真：加藤 康） ゲームやスマホ向けアプリの開発を手掛けるUEI。同社を率いる清水亮氏は、独自のタブレット端末「enchantMOON（エンチャントムーン）」や、ディープラーニング（深層学習）専用のワークステーションなど、独自のハードウエアの開発にも熱心だ。自身のブログでenchantMOONの販売終了を宣言し、「次の展開が見えてきた」と記した同氏が胸に秘める構想に探りを入れた。