x86CPU、GPUなどを1チップに集積、AMDの組み込み向けAPU

AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU（Accelerated Processing Unit）およびSoC（System on Chip）などのデモ展示を行った。 AMDは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20～22日、パシフィコ横浜）で、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU（Accelerated Processing Unit）およびSoCなどのデモ展示を行った。複数のICチップで構成した機能を1チップに集積することで、実装面積の省スペース化を可能とする。 AMDブースでは、組み込みシステム向けのAPU「Rシリーズ」を実装したボード