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「iPhone SE」を分解
2016年3月31日、Appleの新型スマートフォン「iPhone SE」が発売された。この新型iPhoneは、以前から情報... 2016年3月31日、Appleの新型スマートフォン「iPhone SE」が発売された。この新型iPhoneは、以前から情報がリークされていた通り、4型のディスプレイを備えたものだ。 デザインと大きさは「iPhone 5s」と同じだが、プロセッサは、「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されている「A9」である。メインカメラは12Mピクセルと、こちらもiPhone 6sに匹敵する性能となっている。 モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、iPhone SEを早々に分解して公開した。ここではメインボードを紹介するが、分解の詳細は同社のWebサイトで見ることができる。 メインボードの搭載部品 赤:東芝の16GB NAND型フラッシュメモリ「THGBX5G7D2KLDXG」 オレンジ:「339S00134」と刻印されたIC(中国Universal Scien