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銅(Cu)配線の微細化と静電容量の増大:福田昭のデバイス通信(283) Intelが語るオンチップの多層配線... 銅(Cu)配線の微細化と静電容量の増大:福田昭のデバイス通信(283) Intelが語るオンチップの多層配線技術(4) 銅(Cu)配線の寸法と静電容量の関係 半導体のデバイス技術と回路技術に関する国際学会「VLSIシンポジウム」では、「ショートコース(Short Course)」と呼ぶ技術講座を開催してきた。2020年6月に開催されたVLSIシンポジウムのショートコースは、3つの共通テーマによる1日がかりの技術講座が設けられていた。3つの共通テーマとは、「SC1:Future of Scaling for Logic and Memory(ロジックとメモリのスケーリングの将来)」「SC2:Heterogeneous Integration - To Boldly Go Where No Moore Has Gone Before(ヘテロ集積化-果敢に進め、ムーアが行ったことのない場所へ)」