ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生

モジュール化技術／生産能力やSG-IGBTなど独自技術、SiC技術者も獲得 ミネベアミツミは、成長戦略として、8つの分野をコア事業とする「8本槍（やり）戦略」を掲げている。パワー半導体も手掛ける同社のアナログ半導体事業は、この8本槍の一つで、リチウムイオン電池保護IC、電源IC、タイマーIC、MEMSセンサー、磁気センサー、車載用メモリなどのほか、IGBTをはじめとするパワー半導体領域で展開。同事業の売上高を現在の800億円規模から、2030年度にはM&Aも含め3000億円規模へと成長させることを目標とし、事業規模の拡大と事業価値の向上を推進している。 ミネベアミツミは、これまで、IGBTについてはチップビジネスの展開にとどまり、モジュール化技術は有していなかった。同社は今回の買収によって、パッケージおよびモジュールの後工程技術および生産能力を取得し、「パワー半導体を開発から一貫生産できる