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世界初、スマホ向け“部品内蔵マザーボード”をDNPが開発・販売へ
大日本印刷(DNP)は、コンデンサや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを開発し、薄型化・小型... 大日本印刷(DNP)は、コンデンサや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを開発し、薄型化・小型化が求められるスマートフォン向けに2012年6月より本格販売を開始する。 高機能・高性能で便利なスマートフォンだが、いざ使おうと手に取ってみるとバッテリー残量が10%を切っている……、なんてことも珍しくはない。機種によっては予備バッテリーが付属するものもある。 単純に性能に見合う容量のバッテリーを積めばいい話なのかもしれないが、近年のトレンドを反映し、薄型化・小型化が進む機種を見ても分かる通り、余分にバッテリースペースを確保するのは困難だ。 では、どうしたらよいか。搭載する電子部品をさらに薄型化・小型化するしかないのだろうか。 こうした課題に対し、大日本印刷はコンデンサや抵抗器といった受動部品をマザーボードに内蔵するアプローチをとる(画像1)。 同社が保有する部品内蔵プリント基板の量産技術を
2012/06/06 リンク