OKIが次世代半導体テスト基板の量産を開始、大型化で高多層と狭ピッチを両立

開発においては、高精度積層技術の開発と独自のFiTT工法の改良により各要求に応え、量産対応と生産効率化のためにコア材をエッチング加工できる装置などの設備投資をした。今後はさらなる増産を目指し、工場の増床や設備増強を図る。 ⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら 関連記事 半導体不足の遠因となった、旭化成の半導体工場火災で起こったこと 旭化成は2021年9月14日、2020年10月に起きた宮崎県延岡市の旭化成エレクトロニクス 半導体製造工場の火災について事故調査報告書をまとめたと発表した。建屋棟の損傷が激しく火災原因の特定には至らなかったが、発火場所の推定と、再発防止策などの調査結果を公開している。 半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか 法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導