SEMIジャパン、半導体パッケージング関連イベント「APCS」の推進企業・大学を発表

SEMIジャパンは7月27日、2022年12月14日～16日にかけてSEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表した。 APCSは、半導体のプロセス微細化の難易度ならびにコストが高まる中で、半導体の高性能化を持続させるために注目が集まる後工程分野、いわゆる半導体パッケージングや基板実装分野の最新技術動向にフォーカスしたイベント。要素技術として現在、「2.5D/3D」、「チップレット」、「ヘテロジーニアス接合」、「TSV」、「RDL」といった新たな手法などの活用が進みつつある。 今回発表されたのは、すでに発表済みの長瀬産