Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置(1号機)の製作(2)

「Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置の製作」から「Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置(1号機)の製作」へ改題。 参考:この連載で説明している温度制御装置の改良版について書いた記事もあります。あわせてご覧ください。 3.手半田による表面実装部品の半田付けの方法 前のページではリード部品の手半田の方法を説明しましたが、今度は表面実装部品の手半田の方法を説明します。 まず、利用する工具ですが、リード部品を半田付けするのに使った工具以外に、ピンセット、フラックスペン、そして必要ならフラックスを用意します。 ピンセットは、部品をつまむために使います。先の細いものを用意してください。 フラックスとは、部品や基板の表面の汚れや酸化皮膜を除去して、半田付けをしやすくするための薬品です。実は糸半田の中にもフラックスが含まれていますが、表面実装部品の半田付けの場合は、パッドに直

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"手半田による表面実装部品の半田付けの方法"