米国､オランダ､日本が対中国｢半導体包囲網｣

アメリカ、オランダ、日本の3カ国の政府が、先端半導体技術の対中輸出規制の強化で足並みを揃えることに合意した。 3カ国の政府間交渉の妥結を伝えた西側メディアの報道について、財新記者はオランダの半導体製造装置大手のASMLにコメントを求めた。すると同社は、1月29日付の回答書で「先進的なプロセス技術を用いた半導体チップの製造技術（の対中輸出規制）に関して、数カ国の政府が合意に至ったことを承知している」と明言した。 ASMLは、シリコンウェハー上に微細な電子回路を焼き付ける露光システムの世界最大手だ。同社の回答書によれば、3カ国の合意の対象には露光システムだけでなく、その他の半導体製造装置の一部も含まれている。なお、同社は合意発効の時期について、「規制の具体的な内容を詰めたうえで法制化する必要があり、一定の時間がかかる」との見方を示した。 財新記者の取材に応じた中国およびアメリカの半導体業界関係