米Intel社は、無線LAN(Wi-Fi)のRF回路を内蔵したSoC「Rosepoint」の技術詳細について、「ISSCC 2012」で発表した。同SoCは組み込み用途を狙っており、デュアルコアのAtom、パワー・アンプ(PA)やLNAといった無線LANのRF回路、クロック・ジェネレータ、チャージ・ポンプなどの昇圧機能付きオンチップ・レギュレータなどを集積している。なお、無線LANのベースバンド処理回路は外付けする必要がある。
米Silicon Image社は、無線規格「WirelessHD」に対応する送受信チップセットを開発し、1920×1080画素で60フレーム/秒のフルHD映像を非圧縮で伝送するデモを披露した。同社は2011年4月に、WirelessHD対応のチップセットを手掛ける米SiBEAM社を買収し、チップセットの開発を進めていた(Tech-On!の関連記事1)。 開発したチップセットは、SiBEAM時代から数えて第3世代品となる。送受信モジュールの消費電力は、「第2世代品を用いたものと比較して約半分になる」(Silicon Image社)という。 第2世代のチップセットに対して、コスト低減を図ったとする。送受信に必要なアンテナ数を削減した他、アンテナ基板をセラミクス製から樹脂製に変更したことで、実現したという。 Silicon Image社は2012年1月末に、第3世代のチップセットのサンプル出荷を
半導体プロセス技術の進化は今後も続いていく。先行メーカーによる22/20nm量産が始まり、その2~3年後の15nm量産に向けた開発にも余念がない。しかし、このような進化が続いているにも関わらず、閉塞感を感じているプロセス技術者は少なくない。プロセス技術革新の王道である微細化に懸念を抱えているからだ。微細化をつかさどるリソグラフィー技術にブレークスルーが見えず、微細化によるコスト・メリットが見えにくくなっている。一方、微細化以外の技術では大きなトピックスが2011年にあった。米Intel社による3次元トランジスタ実用化と、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing社(TSMC)による450mmウエハー製造ライン建設の発表である。これらの技術は、緩やかに業界に広がっていくだろう。
2011年、半導体パッケージ業界で大きな話題になったのが、TSV(Si貫通ビア)を用いた3次元実装技術である。これまでTSVは、CMOSイメージ・センサなどで実用化されていたものの、メモリや論理LSIといった用途にはなかなか普及しなかった。ここへ来て、メモリや論理LSIについても、ようやく実用化に向けた動きが出てきた。
「AppleはSSD(Solid State Drive)やフラッシュ・メモリ用コントローラを手掛けるイスラエルのベンチャー企業Anobit Technologiesを4億~5億米ドルで買収する交渉を進めている」 先週はこのような報道が世界を駆け巡りました。AppleといえばiPhoneやiPad、MacBook Airなどのハードウエアを開発、販売していますが、ハードウエアの製造は手掛けていません。Appleは製造よりも、デザインや製品の企画力、iTunesによる音楽配信などのサービスが注目されています。そのAppleはなぜ、ファブレス半導体ベンチャー企業に300~400億円もの投資を考えているのでしょうか。 「ものづくりは、もう日本ではムリ」 「ハードウエアでは差異化できないし儲からない」 「ハードウエアはコストの安い韓国や中国でしかビジネスは成り立たない」 「Appleはサービスの会
米国の無線LAN用ICの開発企業で、積極的な製品展開で注目されているメーカーがある。カリフォルニア州シリコンバレー地域のベンチャー企業であるRedpine Signals社だ。同社はこれまで、センサ・ネットワーク向けなどの無線チップおよび送受信モジュールを提供してきたが、今後は無線LANの次世代仕様「IEEE802.11ac」の送受信ICを他社に先駆けて提供していくことで、Broadcom社やQualcomm Atheros社など大手メーカーの一角に食い込もうとしている。同社Chairman兼CEOのVenkat Mattela氏に、無線LAN市場への取り組みについて聞いた。 ――IEEE802.11ac準拠の無線LAN用ICを開発済みというのは本当か? Mattela氏 11acのチップ開発は、既に完了している。あるモバイル分野の大手企業に、回路技術をライセンス供与する方向で話を進めてい
左がStrategic Marketing & Business Development、DirectorのMark Hopgood氏、右がProduct Marketing ManagerのJos van der Loop氏 ドイツDialog Semiconductor社は、DECT ULE規格に準拠した低消費電力の無線送受信ICを開発、2011年10月から出荷開始する(同社のホームページ)。DECT ULEは、1.9GHz帯を使うデジタル・コードレス電話規格「DECT(digital enhanced cordless telecommunications)」の低消費電力版で、ホーム・オートメーションやヘルスケア、ホーム・セキュリティー用途に向けたもの。DECT ULE規格に準拠したICが出荷されるのは今回が初めてという。Dialog社は同時に、パナソニックが同社のICを採用すること
Broadcom社 Director of Asia-Pacific Business Development、WLAN Business UnitのJeff Baer氏 スマートフォンやタブレット端末など携帯機器の他、テレビやゲーム機にまで採用が広がる無線LAN(Wi-Fi)。その送受信用ICで、世界トップシェアを誇るのが米Broadcom社である。Apple社のスマートフォンのほか、任天堂の家庭用ゲーム機にチップを供給する同社だが、今後はスマートグリッド分野など白物家電への採用増を目指すという。同社で無線LAN事業を手掛ける、Director of Asia-Pacific Business Development、WLAN Business UnitのJeff Baer氏に、新市場に取り組む狙いを聞いた。 ――Broadcom社の無線LAN用送受信IC事業で、現在注力しているのはどの
「28nm世代のLSI製造技術を使いながら,1世代先となる20nm世代相当の大規模FPGAを実現できる」(米Xilinx, Inc., Senior Vice President, Chief Technology OfficerのIvo Bolsens氏)─。同社は,28nm世代のFPGAチップ4枚を1パッケージ化した,200万ロジック・セルのFPGA製品「Virtex-7 LX2000T」を開発した。2011年後半に出荷する。 200万ロジック・セルは,同じ28nm世代の製造技術を使う1チップFPGAに比べて約2.8倍の規模があり,次世代の20nm世代品に匹敵する。ASICの回路規模に換算すると約3000万ゲートである。「機器設計者は今回のFPGAを1チップ品と同等に扱える」(Bolsens氏)。Xilinx社はFPGAの大規模化によって,ASICの置き換えをさらに加速したい考えだ。
米Rambus社は、高速にパワー・オンできる、低消費電力のクロッキング技術を開発し、「2011 Symposium on VLSI Circuits」で発表した(論文番号8-2)。これにより、これまでと全く異なる種類のメモリ・チップなどの実現が可能になるという。40nm世代の台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.)のLPプロセスで試作したチップを用いて信号伝送システムを構築し、消費電力がゼロの「アイドル」状態から5Gビット/秒超の「フルスピード」状態まで、わずか5nsで移行できることを示した。伝送システムのアクティブ電力は2.4mW/Gビット/秒と低い。
パナソニックは2011年6月2日、60GHz帯の送受信部とベースバンド処理部から成る、小型携帯端末向けGビット無線伝送回路をCMOSプロセスで集積化する技術を開発したと発表した(発表資料)。ミリ波を使う高速無線通信の業界団体WiGigの仕様やIEEE802無線委員会の策定するIEEE802.11adドラフト仕様に対応した。 今回開発した技術を利用すると、従来の無線LANの20倍以上の高速通信が可能になるとする。これにより「一般的な符号化技術で圧縮された30分程度のHD映像を、10秒以下で転送できる」(パナソニック)。送受信回路や周辺回路の最適化を図ることにより、消費電力を1W以下に抑えた。 さらに、伝送するデータの信頼性を高めるために必要な誤り訂正符号の復号化回路を最適化することで、回路規模を同社従来品から30%以上削減した。誤り訂正符号は一般に、無線伝送する距離や無線伝送速度に応じて切り
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