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「ビデオカードがある時にマザーボード側の映像出力に繋ぐ」のは 今でもNGなのか？ PC初心者がデスクトップPCを設置する時にやりがちなミスの1つとして、「ビデオカードがあるのにマザーボード側（オンボード側）にディスプレーを接続する」というものがある。 これをやってしまうとディスプレーに映像が出ない、あるいは映像が出たとしてもゲームのレンダリングがCPU内蔵GPUで行われてしまい、ビデオカードは休んだままになってしまう、というものだ。こういったトラブルを防ぐため、ビデオカードを装着したBTOメーカー製PCではオンボード側の映像出力がシールで封印されていることもある。 ビデオカードを搭載したBTOメーカー製PCでは、マザーボード側のHDMIやDisplayPort出力に使用不可であることを知らせるシールが貼られていることも多い しかし、このような古の教えはハードやソフトの発展で乗り越えられるよ
Ryzen 7 7800X3DやRyzen 9 7950X3Dが焦げて死亡。ASUS製マザーボードで発生。AM5ソケットも焦げる | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
AMD Ryzen 7 7800X3DやRyzen 9 7950X3Dなどの3D V-Cacheモデルと、ASUS製マザーボードとの組み合わせで、CPUとマザーボードが死亡するという報告が出ています。その写真がこちら。 上記写真を投稿したのはRedditユーザーのSpeedrookie氏。CPUはRyzen 7 7800X3Dでオーバークロック(OC)はしておらず定格使用。マザーボードはASUS ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI。 同氏は24時間ずっとPCを付けっぱなしにしており、外出から帰宅したらマザーボード上のQ-Codeが『00』(CPUの異常)と表示されていて動作しなくなっていたため、バラしてみたところ上記写真のようにCPUとマザーボードのAM5ソケットが焦げ付いて破損していました。また、CPUの焦げ付いた部分には膨張が見られました。 同氏は、Ryzen
タフな設計で世界中にファンがいる元IBM、現LenovoのラップトップPCブランド「ThinkPad」。しかしいくらハードウェアのデザインが秀逸でも、現代のPCに太刀打ちできる性能はありません。しかし中国のとあるショップが純正マザーボードをそっくり入れ替えて最新スペックに出来るという、凄まじいマザーボードを作り出しました。 ThinkPadはタフな筐体と打鍵感の良いキーボード、突起状のTrackPointなどで知られるラップトップ。近年のモデルはコストカットや軽量化などで筐体の設計が変化しており、古くからのファンにとっては不満の残るものとなっていました。 そうした需要に応えて、中国のショップ「51nb.com」は「最後のIBMモデル」のX60/61をはじめ、T60、X200/201の3機種のマザーボードと改修用キットを開発。昔から高解像度化の改造が行われてきたThinkPadですが、この改
ついに発売となったComet Lake-Sこと、インテルのデスクトップPC向け第10世代Coreプロセッサー。14nmプロセスを続投しつつも、最上位のCore i9-10900Kは同社メインストリーム向けCPUでは初の物理10コアでブースト時の最大クロックは5.3GHzと、スペックで勝負してきている。ソケットも新たにLGA1200となったため、マザーボードも「Z490」や「H470」などの新チップセットが用意されるなど、久々のプラットフォーム刷新に心躍らせている人もいるだろう。 本稿はそんな第10世代Coreプロセッサー販売解禁タイミングに合わせて投入した速報レビュー記事の続編である。第10世代Coreプロセッサーがなんたるかを知りたいなら、まず「Core i9-10900KとCore i7-10700K、Core i5-10600Kの性能を速攻検証」をご覧いただいた上で、本稿に進んでいた
はじめに主にデスクトップPC向けの新しい世代のCPUが対象 本記事は、PCの主流CPUであるIntelのCoreシリーズとAMDのRyzenシリーズ各種の主にデスクトップPC向けの市場で主要な新しめの世代のものを対象としています。 現在（2024年8月16日時点）で主要モデルとして扱うのは、Coreは第13/14世代（Raptol Lake）で、「Ryzen」は7000～9000シリーズと5000シリーズの一部です。 ざっくり比較まずは、細かい数値を見ていく前に主要な「Core」と「Ryzen」の各性能についてざっくりとした比較を載せています。「なんとなく各シリーズの特徴を掴めれば」といった感じのものになります。 しっかりとした比較ではないため、そのことを頭の中に置いた上でご覧ください。
Ryzen／Athlonに対応したSocket AM4向けチップセットは、ハイエンド向けの「X」系列、廉価版の「B」系列、さらに低価格帯向けの「A」系列の3種類に分かれている。最初に機能を満載したX系列が登場し、BやAはその後というのがこれまでの流れだ。第3世代Ryzenに合わせて投入された「X570」は、はじめてPCI Express Gen4に対応したチップセットだが、今回これをややダウンスケールした「B550」チップセットを搭載したマザーボードの発売が開始した。 その中でもダントツの売れ行きを示していると評判なのが、ASRockの「B550 Steel Legend」。同社のB550マザーボードの中では中間的な存在であり、先代の「B450 Steel Legend」同様に、機能の豪華さよりもコンポーネントや回路設計のクオリティーを重視し、高耐久を売りにした製品。CPUは簡単に交換でき
IntelはAlder Lake-SでATX12VOを普及させたい考えのようです。海外メディアのVideoCardzが報じました。 ATX12VOは電力効率を高めることを目的としており、アイドル状態では消費電力を半分に減らすことができるとされている。しかし、高負荷時にはこのような効率はない。ATX12VOは10ピンの電源コネクタとなり、それを備えたマザーボードと電源が必要になる。 情報筋より得たAlder Lake-SマザーボードとATX12VO規格の状況を簡潔まとめた資料では、マザーボードメーカーや電源メーカーに対して、ATX12VOを採用するプロセスの概要を説明している。 ADL-Sのローンチに伴ってATX12VOベースのシステムを市場に投入するまでのスケジュール ATX12VO電源ベンダーは、大量生産の準備に最大4か月を要するとしているマザーボードベンダーは適切な機能を備えたATX1
AMD、次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応する最新Socket AM5マザーボードを披露 - エルミタージュ秋葉原
AMD、次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応する最新Socket AM5マザーボードを披露 2022.08.05 03:18 更新 2022.08.04 配信 AMD（本社：アメリカ）は2022年8月4日（現地時間）、オンラインイベント「Meet the Experts」を開催。主要マザーボードメーカーの担当者を集め、次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応するSocket AM5マザーボードを披露した。そこで今回は新製品を中心に紹介をしていこう。 ASUSからは新モデル「ROG Crosshair X670E Hero」登場 ASUSでは、COMPUTEX TAIPEI 2022に合わせて「ROG Crosshair X670E Extreme」が発表されているが、新たなAMD X670Eマザーボードとして「ROG Crosshair X670E Hero」が公開され
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