スマートフォンのプロセッサなどに採用されるArmアーキテクチャの開発元として知られるArmが、システムセキュリティの劇的な向上をうたうアーキテクチャ「Capability Hardware Enhanced RISC Instructions(CHERI)」を搭載したボード「Morello」と独自SoCのプロトタイプを発表しました。 Morello research program hits major milestone with hardware now available for testing – Arm® https://www.arm.com/ja/company/news/2022/01/morello-research-program-hits-major-milestone-with-hardware-now-available-for-testing Morello P
IntelとAMDを超えたArmのサーバ向けプロセッサ、実はソフトバンクのおかげ？：Arm最新動向報告（11）（1/3 ページ） Armが開催した年次イベント「Arm DevSummit 2020」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Neoverseシリーズ」をはじめとするサーバ向けプロセッサの新展開や、「Cortex-Aシリーズ」関連の新IPなどについて紹介する。 2018年、2019年とArmの年次イベント「Arm TechCon」のレポートなどを通してArmの最新動向を伝えてきた本連載だが、2020年については、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響ももちろんあるが、それよりも例年開催してきたユーザーイベントが「Arm TechCon」から「Arm DevSummit（以下、DevSummit）」に変わったことで、いろいろと方向
Intel製チップとAMD製チップを搭載した別々のモデルが存在する稀有なノートPC「Surface Laptop 3」でベンチマークした結果、より優れたチップはどっち？
2019年10月にMicrosoftが開催したSurface Eventの中で、Surface Laptopの第3世代となる「Surface Laptop 3」が発表されました。このSurface Laptop 3には13.5インチモデルと15インチモデルの2モデルが用意されているのですが、それぞれIntelとAMDという競合企業のプロセッサを内蔵しているという稀有な事例になっています。これはIntel製プロセッサとAMD製プロセッサを比較する絶好の機会だということで、技術系メディアのAnandTechが徹底比較しています。 The Microsoft Surface Laptop 3 Showdown: AMD's Ryzen Picasso vs. Intel's Ice Lake https://www.anandtech.com/show/15213/the-microsoft-s
Zen 4世代CPUとRDNA 3世代GPUを統合したAPU「Ryzen 7040HS」搭載の「Razer Blade 14」が発表。AMDがその利点をアピール
Zen 4世代CPUとRDNA 3世代GPUを統合したAPU「Ryzen 7040HS」搭載の「Razer Blade 14」が発表。AMDがその利点をアピール ライター：米田 聡 Zen 4アーキテクチャのCPUコアと，RDNA 3アーキテクチャのGPUを統合した高性能ノートPC向けプロセッサ「Ryzen 7040HS」シリーズをAMDが発表したのは，2023年1月に開催されたCES 2023だった（関連記事）。当時の予定よりも搭載製品の発売は遅れていたが，2023年5月に入って，PCメーカー各社からRyzen 7040HS搭載PCが次々と発表されている。 そんな中でAMDは，ゲーマー向け薄型ノートPCとして定評あるRazer Bladeシリーズの14インチモデル「Razer Blade 14」に，Ryzen 7040HSシリーズの最上位モデル「Ryzen 9 7940HS」が採用された
Some of our favorite Bose headphones and earbuds are back to all-time low prices
2022年5月11日午前0時（日本時間）、インテルはノートPC向け第12世代インテルCore HXプロセッサー（以下、Core HXシリーズ）を発表した。Core HXシリーズは第12世代インテルCoreプロセッサー（以下、第12世代Core）から追加したハイエンドゲーミングノートPCやモバイルワークステーション向けのシリーズとなる。
モジュール式ノートPCを開発するFrameworkが、ハードウェアメーカーのDeepComputingと協力して「RISC-Vプロセッサを搭載したノートPC向けの交換用マザーボード」を開発したことを発表しました。 Framework | Introducing a new RISC-V Mainboard from DeepComputing https://frame.work/blog/introducing-a-new-risc-v-mainboard-from-deepcomputing A RISC-V World First Independently Developed RISC-V Mainboard for a Framework Laptop from DeepComputing - DeepComputing https://deepcomputing.io/a-ri
Apple’s OLED iPad Pro may come packing an M4 chip and an emphasis on AI
今秋発売見込みの次期iPhone「iPhone12」（仮称）は、新しい「A14」チップを搭載する見通しです。これによりiPhone12の処理性能はiPhone11よりも大幅に向上し、少なくともCPUベンチマークスコアでは、現行の15インチMacBook Proに匹敵するだろうと、米メディアMacWorldの記者が推測しています。 A14は5nmプロセスで製造 iPhone12が搭載するA14チップは、台湾TSMCが5ナノメートル（nm）プロセスで製造すると見られています。A12チップは7nmプロセス、A13チップは第2世代7nmプロセスで製造されていることを考えると、5nmプロセスへの移行は非常に大きなアップグレードです。つまり単純に製造プロセスのみを見ても、A14がA13よりも大幅に高速で、高効率なチップになることは確実です。 A13のサイズは98.5平方ミリでA12から約20％大型化、
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？：Wi-Fi 7にも対応可能（1/2 ページ） 突然だが、皆さんは「MediaTek（メディアテック）」という会社をご存じだろうか。 同社は1997年に台湾UMCから分社する形で生まれた台湾のファブレス半導体メーカーだ。ここ数年は主にエントリー／ミドルレンジのスマートフォンに同社のSoC（プロセッサ）が採用されることも多いため、名前を知っているという人も少なくないだろう。 エントリー／ミドルレンジスマホに広く浸透したMediaTekのSoCだが、高価格帯（≒ハイエンド）スマートフォン向けのSoCに絞ると、競合である米Qualcommがシェアの面で圧倒している。しかし、最近は高価格帯スマホ向けSoCにおけるMediaTekのシェアが高まっている。米IDCの調査によると、中国本土
人知れず消えていったマイナーCPUを語ろう（第6回）：Arm Cortex-Mの前に敗れ去った「Atmel AVR32」 | テクノエッジ TechnoEdge
猫に傅くために原稿を書いて日銭を稼いでいる毎日。元は組み込み系のエンジニアだったのに、もうずいぶん遠い所まで来てしまった。 コンピュータの歴史を暗部も含めてていねいに掘り起こすことで定評のある大原雄介さんによる連載6回目。8bit版は残ったのに32bit版は消えてしまった、不運なAtmel AVR32の生い立ちとその結末について。 Atmelという会社とAVR（AVR8）というRISCプロセッサの話は以前こちらで書いた（*1）。今回の話はこれに続くものである。 *1：ついこの前書いたような気がしていたが、既に3年前の記事だった Atmelという会社は1984年に創業された。社名は"Advanced Technology for MEmory and Logic"に由来する。創業者は元々はIntelでEEPROMの開発に携わり、次いでEEPROM専業メーカーであるSEEQ Technolog
AWS、独自ARMプロセッサ「Graviton 2」を用いたバースト可能な「Amazon EC2 T4g」インスタンス提供開始。評価用に年内は実質無料で利用可能に
AWS、独自ARMプロセッサ「Graviton 2」を用いたバースト可能な「Amazon EC2 T4g」インスタンス提供開始。評価用に年内は実質無料で利用可能に Amazon Web Services（AWS）は、同社が独自にクラウド専用に開発したARMプロセッサ「AWS Graviton 2」プロセッサを用いたバースト可能な汎用インスタンス「Amazon EC2 T4g」インスタンスの提供を開始したと発表しました。 The latest generation of burstable general purpose instances - Amazon EC2 T4g powered by AWS Graviton2 are available now with a free trial. https://t.co/bfgu4SLj87 pic.twitter.com/bCOxEvLX
» 【わがスパコン人生】第12回 平木敬
リアルお茶の水博士としてテレビ出演されるなど、幅広く活躍する平木敬先生に、今までに手掛けられた計算機のこと、アーキテクチャ研究からインターネットの研究を始められた経緯や、現在、AIの分野で注目を浴びるプリファードネットワークスでのことなどお聞きしました。 限界を知って妥協をして、必要があれば後退することが大事 ―先生のバックグラウンドを教えてください。 生まれは東京の三鷹です。父が技術者だったこともあり、自宅には電子部品がたくさんあって、幼稚園の頃から電子部品をおもちゃに遊んでいた記憶があります。物を作るのが子供の頃から好きで、色々なものを作りました。 最初に鉱石ラジオを作ったのが小学校3年生の頃。といっても、最初はキットを買ってきて作っただけです。その後、ゲルマニウムラジオ、トランジスタラジオ、小学校6年生の時には、実用的な真空管のラジオを作って、それを7,8年自宅で使っていましたよ。
連載635回でFrontierに納入される予定のRadeon Instinctの構成をいろいろ説明したが、“AMD Accelerated Data Center Premiere”では当然こちらの説明もあったので、答え合わせも兼ねてご紹介したい。 ちなみに発表記事で簡単にRadeon Instinct MI200シリーズの概要が紹介されているが、細かい製品仕様の話は最後にする。 1つのパッケージに2つのダイを搭載した見事な構成の Radeon Instinct MI200シリーズ 連載635回のノード構成推定図で「1つのRadeon Instinctと描いたものが、2つのRadeon Instinctを搭載したモジュールだと仮定すると、このギャップはもう少し縮まる」と書いたが、実際に発表されたRadeon Instinct MI200シリーズは見事に、1つのパッケージに2つのダイを搭載し
最も広く使われているプロセッサは、コンピュータ全体の制御をつかさどる「CPU」（中央処理装置）だ。ただし普及したプロセッサはCPUだけではない。「GPU」（グラフィックス処理装置）や「DPU」（データ処理装置）といった新しいプロセッサが使用を広げているのだ。 複数のプロセッサコア（演算装置）を搭載したCPUを使えば、あらゆるタスクを処理することはできる。それでもGPUやDPUといった他のプロセッサを併用することには意味があるという。それはどういうことなのか。CPU、GPU、DPUそれぞれの特徴や役割は何か。本資料で、これら3つのプロセッサの基本を理解しよう。
米メディアBloombergのマーク・ガーマン記者が、M1チップのGeekbench 5スコアを取り上げ、「M1チップ搭載Macは効率も高く、ソフトウェアとの統合効果も考えれば、Intelプロセッサ搭載モデルほどのメモリは必要ないだろう」とTwitterに投稿しています。 もっと早く移行すべきだった？ ガーマン記者はM1チップのGeekbench 5スコアを取り上げ、AppleがIntelプロセッサ搭載13インチMacBook ProとMac miniをこれまで提供し続けてきたのは驚きだとしてきた自身の見解の理由に、同チップの高い処理能力を取り上げています。 M1チップより世代の古いA12Zを搭載した開発者移行キット（DTK：Developer Transition Kit）でも、処理能力はCore i9プロセッサを搭載した16インチMacBook Proに匹敵すると報告されていました。
人知れず消えていったマイナーCPUを語ろう（第3回）：68000、386、RISC攻勢の陰で生きて消えたNS 32000ファミリー（大原雄介） | テクノエッジ TechnoEdge
コンピュータの歴史を暗部も含めてていねいに掘り起こすことで定評のある大原雄介さんによる新連載。テーマは、今となっては知る人も少ないマイナーCPUです。第3回は、National Semiconductorシリーズの最終回。ようやく32bitに行きます。 NS（National Semiconductor）三題話の最後は、NS 32000シリーズである。 NS自身は1981年に売上高が10億ドルを超えた最初の半導体メーカーとなったが、その足元は急速に崩れていく。前回も書いたが、当時CEOだったCharles E. Sporck氏は、標準的な製品を他社より安価に出荷することでアメリカの市場を握った。 実際この時期にGE（General Electric）とWH（WestingHouse）の2社は半導体市場から撤退している。そうしたこともあって1981年には大きく業績を伸ばした同社だが、標準的な
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