Intel第13～14世代CPUが不安定になる不具合、新たな情報 ［Update 1: Intelの声明を加筆。根本的な原因はeTVBではない］ | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
更新履歴 ［記事初公開日: 2024/6/15 AM07:51］ ① Intelの新たな声明によると、CPUが不安定になる根本的な原因はeTVBの設定ミスではないそうです。当初、記事に「原因判明」と記していましたが、これは誤りでした。謹んでお詫びいたします。記事下部にIntelの声明を加筆するとともに、記事タイトルおよび内容を改訂いたしました。 ［2024/6/15 PM18:18］ ［New］ 事の発端Intelの第13世代Core 13000シリーズ(Raptor Lake)や第14世代Core 14000シリーズ(Raptor Lake Refresh)のK付きCPU (Core i9-13900KやCore i9-14900Kなど)を使用していると、数か月後くらいに突然不安定になって、ゲームがクラッシュしたり、「Out of video memory trying to alloc
Intelはイスラエルに大規模な開発・製造拠点を置いていて、南部の都市キルヤット・ガトでは250億ドル(約3兆9300億円)かけて新たな工場を建設する計画が進められていますが、このたび、Intelが建設を中止するよう命令を出したことが明らかになりました。中止の理由としてIntelは「責任ある資本管理」を挙げています。 N12 - אינטל הורתה להפסיק את העבודות במפעל החדש https://www.mako.co.il/news-money/2024_q2/Article-78566163f330091026.htm אינטל העולמית עוצרת את הרחבת המפעל בקריית גת | כלכליסט https://www.calcalist.co.il/calcalistech/article/rjuh4h4rc Intel
6月4日から開催されたCOMPUTEX TAIPEI 2024は、こういうと失礼かもしれないが、予想外の盛り上がりを見せた。特集ページに記事一覧があるが、昨年のCOMPUTEX TAIPEI 2023と比較して記事の数が多いというのがその傍証ともいえる。 ちなみに主催者であるTAITRA(台湾貿易センター)の発表によれば、2024年の参加者は8万5179人。2023年が4万7594人なのでらほぼ倍増である。ちなみにコロナにより休止する前の2019年は4万2495人であり、今年がいかに盛況だったかがわかろうというもの。 筆者の個人的な感想で言えば、昨年は久しぶりの再会ということで出展者・参加者ともに様子見というか、恐る恐るという感じだったのが、今年は一気に弾けた感がある。昨年は「この調子だとCOMPUTEXは遠からずなくなるのではないか」という気がしたのだが、今年は見事に復調した。 そんな雰
Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現するOCIは、大規模なCPUクラスターやGPUクラスターで構築されたAIインフラに革命をもたらすとされています。 Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1699/intel-demonstrates-first-fully-integrated-optical-io Intel® Shows OCI Opti
by Tatsuo Yamashita Appleは2005年からMacに搭載するCPUをPowerPCからIntelのx86系CPUに切り替えると発表し、Intel製CPUを搭載したMac、通称「Intel Mac」がリリースされました。しかし、2020年にAppleが自社設計のAppleシリコンに切り替えると発表し、Intel Macが新たに開発・販売されることはなくなりました。このIntel Macが受けるサポート期間について、IT系ニュースサイトのArs Technicaが調査しています。 MacBook Air gets hosed, other models hold steady in macOS 15 as Intel support fades | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2024/06/the-case-
Intel Raptor Lakeで推奨設定を適用しない場合『半年』で動作が不安定になる不具合が発生。ゲーム開発者にも負担が集中 Intelの第13世代Raptor Lakeおよび第14世代Raptor Lake Refreshについては一定期間使用後に動作が不安定になるという不具合が発生しており、Intelも原因究明と対策に向けて調査を進めています。ただ、根本的な原因が分かっていない中で、Intelは暫定的にCPUを保護するためにIntel Default Settingsと呼ばれる電力と制限を制限する設定を反映することを推奨していますが、この設定を反映せずに使っていると、早ければ半年ぐらいでCPUが劣化する可能性があるようです。 Moore’s Law is Deadが複数のゲーム開発関係者から入手した情報によると、ゲームのサポート窓口にIntel Raptor Lake系CPUが原因
Intelが「Intel 3」プロセスでの大量生産開始を報告しました。Intel 3プロセスで製造する半導体は前世代のIntel 4と比べて消費電力当たりの処理性能が18％向上しているそうです。 Intel Delivers Leading-Edge Foundry Node with Intel 3 Technology; on Path Back to Process Leadership - Intel Community https://community.intel.com/t5/Blogs/Intel-Foundry/Intel-Foundry/Intel-Delivers-Leading-Edge-Foundry-Node-with-Intel-3-Technology/post/1607454 Intelは「Intel 14nm」「Intel 10nm」といったように「In
次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？ 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
Intelの2025年までのCPUロードマップ Intelは2006年から、「Core」ブランドをメインに据えてCPU製品を展開している。2008年に「Core i3／i5／i7」のグレードを導入して以来、途中に最上位グレードとして「Core i9」を追加したことを除いて14世代（≒14年間）に渡って、いわゆる「Core iプロセッサ」を展開してきた。 しかし2023年、同社はCoreプロセッサの“リブランド”を発表。従来のCoreブランドからは“i”が取り除かれ、上位モデル向けブランドとして「Core Ultraプロセッサ」が登場することになった。 →さよなら「i」 こんにちは「Ultra」――Intel Coreプロセッサが15年ぶりにリブランディング Meteor Lakeから適用 →「AI PC」がベールを脱ぐ！ 次世代のモバイル向け「Core Ultraプロセッサ」正式発表 搭載
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Intel Raptor Lake不具合の原因がリーク。eTVBが原因でCPU劣化へ。近日中にマイクロコード修正へ Intelの第13世代Raptor Lakeおよび第14世代Raptor Lake Refreshのデスクトップ向けCPUで問題になっていたCPUの不具合についてIntelは2024年5月中頃までに声明を出すことを明らかにしていました。しかし、2024年6月中旬を超えても音沙汰ない状態が続いていますが、ドイツのIgor’s LABがIntelのRaptor Lake系CPUで発生している不具合についてその原因とIntelが考えている最終的な修正方法についてリーク情報を入手しました。 原因はeTVB (Enhanced Thermal Velocity Boost)のマイクロコード IntelのRaptor Lake系CPUの不具合に関連した資料は『eTVBが設定動作クロックを
TSMC､驚くべき顧客サービスとコスト管理の実態
償却短く、コストでも強いTSMC 劉：情ポヨさんは約30年間世界の半導体企業と取引され、現場を熟知しているエンジニアとして林さんの本を読まれて、いかがでしたか。 情ポヨ：とても感動しました。1冊に30年間の林さんの経験が詰まっており、私が理解しているTSMCの歴史と強みも深く解説されており、読みながら何度もうなずきました。 林：情ポヨさんはTSMCにとても詳しいのですね。 情ポヨ：TSMCとも長年仕事でお付き合いしてきました。エンジニアの視点として、本書でTSMCの強みについて減価償却を5年で終わらせている早さに言及していることには驚きました。コスト競争が厳しい半導体業界で重要なポイントです。 日本でも半導体製造に使われるシリコンウェーハを製造する企業で償却期間の違いが競争力の差につながっている面があります。たとえば信越化学工業のウェーハ製造部門は短期間で償却することが多いですが、ほかの同
第13世代 / 第14世代Intel Core K/KF/KSプロセッサにおける不安定性について公式声明 - 安定性の問題は調査中
米Intelは6月18日（現地時間）、一部の第13世代 / 第14世代Intel Core K/KF/KSプロセッサシリーズにおいて発生している動作の安定性に関する問題に関して、ガイダンスを発表した。eTVBのバグにパッチが当てられるが、問題の根本的な原因ではないとして調査が続けられている。 第13世代 / 第14世代Intel Core K/KF/KSプロセッサにおける不安定性について公式声明 - 安定性の問題は調査中 第13世代 / 第14世代Intel Coreにおいて高負荷時の動作安定性について問題があると報告されていた件で情報が錯綜する中、Intelからの公式声明が発表された形。要因としてプロセッサが高温状態にあるときでもターボ周波数と高い電圧で動作する以前のBIOS設定により、プロセッサへの入力電圧が高すぎる状態にあったという。 一方、この問題について調査していく中で、eTVB
Intelの次世代ノートPC向けCPU「Lunar Lake」の詳細が明らかに。AI性能と電力あたりの性能をさらに高める
Intelの次世代ノートPC向けCPU「Lunar Lake」の詳細が明らかに。AI性能と電力あたりの性能をさらに高める 編集部：千葉大輔 2024年6月4日，Intelは，薄型ノートPC向けの次世代CPU「Lunar Lake」（開発コードネーム）の技術的な詳細を公開した。CPUコアだけでなく，統合型グラフィックス機能（以下，統合GPU）のマイクロアーキテクチャを最新世代に変更しており，電力効率を改善したのが見どころだ。また，AI処理に使用する推論アクセラレータ「Neural network Processing Unit」（NPU）も強化した。前世代の「Core Ultra」（開発コードネーム：Meteor Lake）に続いて，さらにAI処理性能の高さを打ち出している。 本稿執筆時点では，Lunar Lakeの正式な製品名やSKUなどは明らかになっていない。同CPUの出荷が始まる202
June 2024 Guidance regarding Intel Core 13th and 14th Gen K/KF/KS instability reports
Intel and its partners are continuing to investigate user reports regarding instability issues on Intel Core 13th and 14th generation (K/KF/KS) desktop processors. We appreciate the Intel community’s patience on the matter and will continue to share updates on the investigation as it works towards a conclusion. In the meantime, we’re sharing an update on confirmed factors leading to the reported i
ASUSTeK Computerが台湾本社にて、同社のゲーミングブランド「ROG」シリーズに属する新製品発表会を開催した。同日には製品の開発背景の説明、プロトタイプを展示する「BEHIND THE SCENE」も公開され、そこではIntelの次世代CPU「Lunar Lake」（開発コード名）を搭載したというノートPCの姿も見られた。 →次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？ 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法 BTOを意識したビジネス向けにLunar Lake搭載モデルが BEHIND THE SCENEでの展示の中には、4月に日本でも開始されたBTOサービスを意識したExpertBookシリーズの新製品「ExpertBook P5」（P5405）の姿も見られた。 米国国防総省の調達基準であるMIL-STD-810Hに準拠した頑丈さを備えたボディ
NVIDIAの時価総額がMicrosoftを抜いて世界トップになったというニュースがあちこちで報道された。「NVIDIA？ 何の会社？」というのが業界外にいる多くの一般人の反応だと思われるが、生成AIの登場以来、主要各社の動きは目まぐるしく、関連ニュースには敏感な私でも「これってどうだったんだっけ？」といろいろ関連情報を検索しながらやっと追い付いていっている感がある今日この頃である。自分の頭を整理するためにも、ちょっとまとめておこうと思い、このコラムを思い立った。 AppleのAI参入で各社の立ち位置がますます複雑に 事がややこしくなったのはOpenAIを組み込んだ“Apple Intelligence”のニュースがきっかけだった。OpenAIといえばChatGPTをCopilotに取り込んでいよいよ勢いを増す大株主のMicrosoftだが、そのMicrosoftとAppleは仇敵の間柄。
Intel denies reports that it identified a root cause for Core i9 crashing issues — investigation continues
Intel has confirmed to Tom's Hardware that reports it has solved the root cause of the Core i9 crashing issues are false. Intel's statement is counter to German publication Igor's Lab, which reported earlier today that Intel had discovered the root of the problems affecting the stability of 13th Raptor Lake and 14th Generation Raptor Lake Refresh Core i9 processors, spawning a wave of reporting th
これ695とG99的なポジションなんじゃねぇか？ Qualcommから新たに「Snapdragon 6s Gen 3」が発表されました。命名規則からミドルレンジクラスの立ち位置となるSoC！スペックや詳細を見ていきましょう。なお、性能に過信は禁物です。 Snapdragon 6s Gen 3が登場 で、公式から発表された今回のSnapdragon 6s Gen 3のスペック、チップ構成は以下の通り。 プロセスルール：TSMC、6nm CPU：Kyuo、最大2.3GHz GPU：Adreno メモリ規格：LPDDR4x ストレージ規格：UFS2.2 モデム：Snapdragon X51 5G カメラ：写真は最大1億800万画素、動画は1080p+60FPS モデル名：SM6375 性能のキモとなるクロック数は最大2.3GHzとなります。ハイエンドだと最大3.2GHz、エントリーだと1.8GH
Qualcommの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon Xシリーズについて、AnandTechがSnapdragon 8cxシリーズとの比較を行っています。 Snapdragon 8cxシリーズ搭載PCからの大幅な性能向上が期待できる内容です。 Snapdragon XシリーズのSKU Snapdragon Xシリーズは現時点で、Snapdragon X Eliteが「X1E-84-100」「X1E-80-100」「X1E-78-100」、Snapdragon X Plusが「X1P-64-100」の4種類がPCベンダー向けに用意されています。 これらのチップのTDPをQualcommは明らかにしていませんが、「X1E-84-100」がファンレスPCに搭載されることはないだろうとAnandTechは述べています。 今後、消費電力を抑えた「X1E-76-100」な
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S25について、Exynos 2500は歩留まり率が低すぎて搭載が難しいのに加え、これまで搭載してきたSnapdragon 8 Genシリーズシステム・オン・チップ（SoC）も卸価格が値上げされる、最新版を搭載するのが困難な状況に陥っていると報告されています。 Exynos 2500に歩留まり率、Snapdragon 8 Gen 4に値上げの課題 SamsungはGalaxy S25に搭載するSoCについて、Snapdragon 8 Gen 4を中心に一部仕向地にはExynos 2500を検討するも、いずれにも課題があり、第3の選択肢を検討しているようです。 Exynos 2500は、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低すぎて自社グループ内での調達であっても製造コストが吸収できず、Snapdragon 8 Gen
Intel、第13世代及び第14世代CoreプロセッサのeTVBバグ修正パッチを案内、クラッシュ問題の調査は継続中 | XenoSpectrum
Intelの第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュする不具合に関する調査は続けられているが、根本的な原因は未だ不明な中、Intelはその不安定性の一因となっている可能性のあるeTVB（Enhanced Thermal Velocity Boost）に関するバグを修正するパッチを2024年7月19日までにBIOSアップデートの一部として展開する予定を明らかにした。ただし、同社によればこのバグは根本的な原因ではないという。 7月19日までにeTVBのバグを修正するBIOSアップデートを配布予定 少し前、Igor’s LabはIntelから入手した内部文書として、eTVB（Enhanced Thermal Velocity Boost）機能はマイクロコード内のアルゴリズムにバグがあり、それが第13世代及び14世代Coreプロセッサの不安定性の原因であると報告していたが、その後In
Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造されると海外メディアが報じています。 もしもTensor G5の全数をTSMCが製造するのであれば、Samsungの3nmプロセスの稼働率が更に低下することになります。 Tensor G5をTSMC N3Eで製造か Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5をTSMCが製造する場合、歩留まり率が向上し製造コストが下がるであろう3nmプロセス「N3E」を用いると予想されます。 Tensorの製造を請け負ってきたSamsungですが、Tensor G5の受注を逃した場合、3nmプロセスの稼働率が低下すると懸念されます。 Samsung、自社チップの製造すら断念との噂も Samsungは3nmプロセスでExynos 2500を製造することを断念したとの報道もありました。
Galaxy S25は値上げのSnapdragon 8 Gen 4のみ？Samsungの苦悩 - iPhone Mania
Galaxy S25シリーズに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）は、Snapdragon 8 Gen 4のみになり、Exynos 2500搭載モデルは用意されないとの予想が伝えられています。 Snapdragon 8 Gen 4は大幅な値上げが予想されていますが、それに代わり得るExynos 2500を製造しようとするSamsungの3nmプロセスは歩留まり率が低く、十分な個数を確保できないようです。 Snapdragon 8 Gen 4は最大60ドル（約9,500円）値上げ！？ Snapdragon 8 Gen 4の卸価格は1個あたり237.5ドル～260ドルと、Snapdragon 8 Gen 3の1個あたり卸価格である190ドル～200ドルから最大30%値上げされる可能性が指摘されています。 この背景にはSamsungの3nmプロセスの歩留まり率が低く、Exynos 2500
Intel Core Ultra 200V「Lunar Lake」は9月中旬、Core Ultra 200「Arrow Lake-S」は10月発売予定 | XenoSpectrum
Intelの次期モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」とデスクトップ向けプロセッサ「Arrow Lake」は、一部報道で遅延の可能性が示唆されたが、これに対しIntelは否定の声明を発し、具体的な発売時期について改めて明らかにしている。 Lunar Lakeは9月中旬、Arrow Lake-Sは10月発売か Intelのチップ開発は、当初の計画通りの物とはなっていないようだが、製造プロセスを柔軟に切り替えるなどして、事前に明かしているロードマップからの遅延は最小限に食い止める物と見られる。 IntelのMeteor Lake、Lunar Lake、Arrow Lakeのロードマップ (Credit: Intel) Computexで大々的に発表されたLunar Lakeは、2024年第3四半期の発売が発表されたが、その後一部のベンダーから出荷遅延の可能性について懸念が表明されたりも
Computex: インテルはあらゆる場所で AI を加速し、パワー、パフォーマンス、アフォーダブルなコストを再定義します。
2024年6月4日、台湾、台北 – インテルは本日 Computex にて、データセンター、クラウド、ネットワークからエッジや PC まで、AI エコシステムを劇的に加速させる最先端のテクノロジーとアーキテクチャーを発表しました。処理能力の向上、最先端の電力効率、総所有コスト (TCO) の削減により、お客様は AI システムの商機をすべてつかむことができます。 ニュースのハイライト: Efficient-cores (E-cores) を搭載した 6 つのプロセッサーインテル® Xeon®発売し、データセンターの高密度なスケールアウト型ワークロード向けにパフォーマンスと電力効率を実現します。3:1 のラック統合、ラックレベルのパフォーマンスは最大 4.2 倍、ワット当たりのパフォーマンスは最大 2.6 倍の向上を実現します1。 インテル®® Gaudi® 2 およびインテル®® Gaud
Wi-Fi 6対応のエントリーMicroATXマザーボード、ASUS「B760M-AYW WIFI」など2種 - エルミタージュ秋葉原
Wi-Fi 6対応のエントリーMicroATXマザーボード、ASUS「B760M-AYW WIFI」など2種 2024.05.30 12:09 更新 2024.05.30 配信 ドスパラ限定のMicroATXマザーボード ASUS JAPAN株式会社は2024年5月30日、Intel B760チップセットを採用するエントリーMicroATXマザーボード「B760M-AYW WIFI」「B760M-AYW WIFI D4」を発表した。5月31日より、ドスパラ限定で販売が開始される。 いずれもWi-Fi 6無線LAN機能とRealtekチップによる2.5ギガビットLANを搭載。ソケットはLGA1700、CPUは第14/13/12世代Intel Coreプロセッサをサポートし、Aura Syncに対応するアドレサブルRGB Gen 2ヘッダを備える。
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性能が18%も向上した「Intel 3」プロセスの仕組み
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