「後工程」を思いやる人が仕事で成功する
転職を6回経験した47歳男性会社員が運営中。転職や仕事の悩みを解決する情報を発信しています。お気軽にお立ち寄りください。
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日本の半導体の実装技術が脚光を浴びている。半導体素子の微細化が難しくなるなか、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元積層技術」の重要性が高まっているためだ。日本にはイビデンや芝浦メカトロニクス、JSRなど高度な技術力を持つ装置・素材メーカーが集う。半導体受託製造会社（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）も日本で最先端の積層技術の共同開発に乗り出した。茨城県つくば市にあ
１０月２２日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、同社の半導体が中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）の製品から見つかったと米政府に報告したことが分かった。写真はＴＳＭＣのロゴとマザーボード。１月撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） ［東京 １８日 ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabが、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。後工程は多様な部品や製品を手作業で
半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）の日本での研究開発に参画する企業に株式市場が注目している。開発パートナー20社の平均株価は5月31日から6月4日までに4.4%上昇し、ほぼ横ばいの日経平均株価を上回った。特に開発テーマである「後工程」に強い芝浦メカトロニクスなどへの評価が高まった。経済産業省は5月31日、TSMCが茨城県つくば市で計画する技術開発を巡り、20社超のパートナー企業をあげ
トランプ関税に勝者なし…回避は困難な「輸入半導体に100％の関税」、米国の半導体産業も巻き添えに 設計、前工程、後工程、組立がどの国で行われるか？ケースごとに関税がどうなるかを検証すると | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） トランプ大統領は2025年8月6日、近く公表される見込みの半導体関税について、「米国に輸入されるすべての半導体におよそ100％の関税をかける」「米国内で製造していれば関税はかからないし、製造をまだ始めていなくても国内製造を計画していれば関税はかからない」と述べた（2025年8月7日付『日本経済新聞』）。 この発言は一見、単純明快な方針のように見える。すなわち、米国内で製造中、あるいは製造を計画している半導体には関税を課さず、それ以外には100％の関税を課すという趣旨に読めるからである。 しかし、実際の半導体製造工程を詳細に見ると、話はそれほど単純ではない。半導体は、設計を専門とするファブレス企業が設計し、TSMCなどのファウンドリーが12インチウエハ上にチップを形成する前工程を担う。その後、OSAT（Outsourced Semi
ラピダスが目指す「AI半導体を後工程でも超短TAT製造」、実現は困難なこれだけの理由 前提となる2nmロジック半導体を量産しても先端HBMの早期調達が不可能 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 前工程だけでなく後工程にも参入するラピダス 半導体実装および後工程技術の国際学会「ICEP-IAAC2025」が2025年4月に長野県で開催され、その基調講演でラピダスが発表を行ったという（日経クロステック、『ラピダス、インテルが実装戦略披露、光電融合のOSATに名乗り』、2025年6月19日）。 そのラピダスの講演の内容を上記記事は次のように報じている。 ＜半導体ファウンドリのラピダスが、最先端のパッケージング技術の開発を急ピッチで進めている。急成長する生成AI（人工知能）市場で、GAFAMなどの大手顧客からの受注を獲得していくためだ。ハイブリッド結合やパネルレベルパッケージなどの設計・製造・検査に関する次世代技術をいち早く確立し、パッケージングまで含んで、どこよりも速い短TAT（Turn Around Time）製造を目指す。
会社で働いていると、自分一人で完結する仕事はほとんどないことに気が付きます。 「後工程」とは自分の後に控えている次の工程の仕事になります。 自分の仕事を次の「後工程」の人にバトンタッチする時に、あなたは何を意識していますか？ 何も考えずにバトンタッチしているのであれば、今日から少しでも「後工程」のことを考えるようにして下さい。 「後工程」のことを思いやる人が一人でも多くなれば、組織の中で仕事を円滑に進めることができます。 「後工程を思いやる人が仕事で成功する」と題し「後工程」のことを配慮し、思いやる大切さについてお話します。 www.grateful-feelings.com
半導体メーカー世界最大手の韓国サムスン電子が、後や工程の試作ラインを日本に新設する方向で検討していることが分かった。事情に詳しい関係者５人が明らかにした。写真は同社のロゴ。ソウルで２０１７年７月撮影（２０２３年 ロイター／Kim Hong-Ji） ［東京／ソウル ３１日 ロイター］ - 半導体メーカー世界最大手の韓国サムスン電子が、後工程の試作ラインを日本に新設する方向で検討していることが分かった。日本には素材や製造装置の企業が集積しており、最先端の技術を開発する上で連携しやすいとサムスンはみている。事情に詳しい関係者５人が明らかにした。 回路の微細化が極限まで進んだ前工程に比べ、半導体を最終的に完成させる後工程はまだ進歩の余地が大きく、競争力強化に向けて半導体各社が技術開発に注力し始めている。サムスンが日本に後工程の試作ラインの設置を決めれば、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造
前回は、Microsoft Copilot for Microsoft 365活用にあたってのベーステクニックとして自分が意図するアウトプットを出してもらうためのプロンプトテクニックや心得を解説した。今回は、TeamsでCopilotを活用するテクニックを、特に会議シーンにフォーカスして紹介していく。アクセンチュア流「Copilot×Teams」の活用術で会議が激変する理由とは何か。 堺 勝信（さかい・かつのぶ） アクセンチュア ビジネス コンサルティング本部 データ&AIグループ マネジング・ディレクター 北海道大学教育学部卒。企業の経営課題だけでなくその先の社会課題も解決してよりよい未来を創ることをパーパスとしながら、AIグループのAIアーキテクトチームリード 兼 ジェネレーティブAIの日本リード 兼 ビジネス コンサルティング本部でのディスアビリティ・インクルージョンリードを担当。著
半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ
半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造（TSMC）などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給（Backside Power Delivery Network：BSPDN）と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン（Si）基板の
米Intel（インテル）と米Advanced Micro Devices（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、AMD）が、先進後工程（先進パッケージ）でもしのぎを削っている。インテルはチップ小型化に向けてガラス基板に、AMDは電力効率を高めるために3次元実装に力を注ぐ。半導体製造の競争軸は後工程にも広がり始めている。 両社は、PCやサーバー向けプロセッサーで競合関係にある。シェアトップのインテルに対し、AMDはいち早くチップレットを採用することで最近は優位に立っていた。巻き返しを図るインテルは、チップレット採用のPC向け半導体を2023年12月に発表した。微細化による半導体の性能向上に陰りが見える中で、両社は「性能向上の原動力は先進パッケージ」と口をそろえる。 その両社は、2023年12月開催の「SEMICON Japan 2023」内の先進パッケージ専門イベント「Advanced Pac
世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」はアメリカのアリゾナ州に新たな工場を建設中であり、AppleはTSMCアリゾナ工場に半導体製造を依頼することを約束しています。新たに、AppleがAmkorとの提携を強化してTSMCアリゾナ工場で製造された半導体の後工程を担う新工場の建設計画を始動したことが明らかになりました。 Apple announces expanded partnership with Amkor for silicon packaging - Apple https://www.apple.com/newsroom/2023/11/apple-announces-expanded-partnership-with-amkor-for-silicon-packaging/ Amkor Announces US Advanced Packaging and Test Facil
インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（ＳＡＴＡＳ）を４月に設立したと、レゾナクＨが７日発表した。 ＳＡＴＡＳは、半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業と団体で構成されるインテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、ＦＵＪＩ、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任2028年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す発表を受け、レゾナクＨ株が一時2.4％高、オムロン株が同３％高、シャープ株が同2.6％高、ローツェ株が同3.9％高、ダイフクが同2.4％高、信越ポリ株が同3.6％高、ミ
SEMIジャパンは8月26日、SEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」に関するメディア向け説明会を開催。その開催趣旨などの説明を行った。 より進化した後工程技術を披露する場となる「APCS」 APCSは、これまでのSEMICON Japanでは後工程ゾーン(2021年開催のSEMICON Japan 2021 Hybridでは後工程・総合ゾーン)の意義を拡張したもので、従来からの総合ゾーンと同じ東京ビッグサイト東1～3ホールにまたがる形で設置される。総合ゾーンにも一部の後工程向け装置メーカーはブースを出展するものの、チップレットや3次元実装など、最先端の後
台湾TSMCがつくば市に半導体「後工程」の研究開発拠点を設ける狙い
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 茨城県つくば市に、世界最大のファウンドリーである台湾TSMCが半導体生産の「後工程」の研究開発拠点を新設する（5月31日発表）。ポイントは、TSMCが、半導体の部材を中心にわが国企業の生産技術をより重視し始めたことだ。わが国の半導体関連産業にとって、その意
富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料（ＣＭＰスラリー）を２０２３年末をめどに市場投入する。多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。後工程用ＣＭＰスラリーは昭和電工マテリアルズも開発を進めており、次世代技術の普及は日本企業が高シェアを占める半導体材料需要を引き上げる可能性を持つ。 ＣＭＰスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にするための研磨剤。半導体チップへの再配線は主に銅メッキで行われ、後工程用ＣＭＰスラリーは金属部分よりもポリイミドやエポキシ樹脂などの絶縁材料を研磨対象とする。富士フイルムは半導体後工程請負業（ＯＳＡＴ）などに提案し、採用を狙う。 前工程用と同じコロイダルシリカを砥粒に使用するが、後工程では対象物の性質が異なるため添加剤などの配合を工夫し研磨精度を高める
最先端半導体の量産を目指すラピダスは、人工知能（AI）半導体向けに次世代の「後工程」技術を開発する。複数の異なる機能を持つチップを集約し、性能を高める。経済産業省がラピダスの後工程の技術開発に535億円を補助し、セイコーエプソンの北海道の製造拠点を研究開発で活用する。AIの急速な進化を見据え、官民で半導体の技術開発を進める。組み立て作業である後工程の技術開発では、日本が競争力を持つ素材や製造装
カット断面のバリが少なく、面取りの後工程を短縮。金属製の切り文字アクセサリーの製造販売。泉壽様 | コムネット
ホーム ＞ ブログ ＞ 活用事例 ＞ 金属・板金加工 ＞ カット断面のバリが少なく、面取りの後工程を短縮。金属製の切り文字アクセサリーの製造販売。泉壽様 カット断面のバリが少なく、面取りの後工程を短縮。金属製の切り文字アクセサリーの製造販売。泉壽様 2020年08月28日 更新 （2019年02月19日 公開) ※2020年8月28日更新 レーザー加工機で展開されているサービス「字札（Azanafuda）」について、さらに詳しくインタビューさせていただきました。 レーザーカッター・レーザー加工機選びの無料相談の営業グループの大澤です。 レーザーカッター GCC LaserProシリーズ FMC280をご導入いただいている株式会社泉壽の代表取締役社長 小泉 慶展 様にインタビューしてきました。 レーザー加工機を導入したきっかけ、用途、導入してよかった点などを教えていただきました。 レーザーカ
ヤマハ発動機は12日、子会社のヤマハロボティクスホールディングス（HD、東京・港）がその傘下の3社と7月に統合すると発表した。半導体製造のうち組み立てにあたる「後工程」向け装置を手掛ける各社を統合し、ヤマハ発本体が製造する表面実装機と合わせて半導体メーカーへの提案力を高める。7月1日付でヤマハロボティクスHDが子会社の新川（東京都武蔵村山市）、アピックヤマダ（長野県千曲市）、PFA（埼玉県坂戸
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。 新世代のパッケージ技術を開発するコンソーシアム「US-JOINT」と参加企業のロゴ レゾナック（旧、昭和電工）を中心に日米10社が集まって、新世代のパッケージ技術を開発する「US-JOINT」が設立される。微細化技術で注目されてきた半導体の前工程と比べると、少し地味な感じがした後工程にも光が当たりつつある。今なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみよう。図は、レゾナックのプレスリリース「シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進：最大5900億円の追加支援が決定 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発表した。また、今回新たに提案した「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択されたという。 2024年度の支援額は、「日米連
同社のパワー半導体の後工程は姫路半導体工場、タイにある工場、外注の3カ所で行われているが、「国内の自動車メーカーへ供給するには国内で生産する方がいい」（同社）ことから、姫路半導体工場の増強を決めた。数10～300V程度の低耐圧MOSFETを中心的に生産する。 今回の投資額は建屋のみで数十億円となり、その他に装置などを新規購入する。同社は同年2月にも、前工程工場の加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）への300mmウエハー対応製造棟の新設を発表している。前工程・後工程ともに増強し、車載パワー半導体の需要増に備える。
半導体生産の「後工程」と呼ばれる組み立てや検査の世界最大手、台湾の日月光投資控股（ASE）が工場建設を視野に、北九州市の10ヘクタール超の市有地を取得する方針であることが分かった。31日に市と土地売買の仮契約を結んだ。熊本県に進出した台湾積体電路製造（TSMC）は「前工程」の受託で世界最大手。後工程の大型工場が新たに立地すれば、半導体生産拠点として九州の重要性はさらに高まり、関連産業の集積にもつながる。
半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つのチップのように積層するなどの「先端パッケージング技術」の開発が進んでいる。ラピダス（東京都千代田区）なども開発に乗り出しており、半導体業界の一大トレンドになっている。（小林健人） ４月、先端半導体の量産を目指すラピダスが経済産業省から最大５９００億円の支援を受け、後工程の研究開発に乗り出すと発表した。５９００億円のうち５３５億円を活用。セイコーエプソンの千歳事務所（北海道千歳市）の一部を使う形で後工程の開発を進める計画だ。記者会見でラピダスの小池淳義社長は「前工程だけでなく、後工程、設計支援。この三位一体となったビジネスモデルの実現が重要だ」と後工程の重要性を強調した。前工程と後工程で最先端技
PSO2スクショの画像加工は前工程をサクサク済ませて後工程の時間を確保したい - PSO2NGS GUNNERS Blog
クリスタの操作に慣れてきた？ PSO2の画像加工作業もクリスタ（CLIP STUDIO PAINT）による選択範囲とぼかし、スマートスムージングまではなんとか慣れてきたかなーという感想です。この後画像加工でさまざまな効果を入れる作業を行うので「前処理」「準備」といったところにあまり時間をかけたくありません。 クリスタで加工中 しかし、スクリーンショット画像によっては予想よりもかなり多めに時間がかかるものもあります。例を上げると、NPCスクナヒメのようなパーツの多いキャラの場合、選択範囲処理を行うだけでも30分使ってしまいそうな勢いです。(;´Д｀) ss加工中の段階です。 クリスタで選択範囲を作り背景をぼかして、選択範囲を反転してスムージングをかけています。 これから上のレイヤーで合成などを作成していきます。 (´Д｀)<スクナヒメの衣装細かいですねー。よく動くなーこれ...。 (c)SE
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半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う - 日本経済新聞
日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者
インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化 地政学リスク減 - 日本経済新聞
半導体「後工程」銘柄に脚光 TSMC日本拠点で - 日本経済新聞
「後工程」を思いやる人が仕事で成功する【別サイト】 - あれこれライフ
再送-サムスン電子、日本に半導体の試作ライン検討 後工程の先端技術開発＝関係筋
アクセンチュア流「Copilot×Teams」活用術、会議の最中と後工程が激変するワケ
インテルとAMDが後工程でも競争、ガラス基板や3D実装に脚光
AppleがTSMCアリゾナ工場で作った半導体の後工程をAmkorに委託し3000億円規模の新工場建設へ
インテルと国内14社が半導体組み立て後工程の組合を設立－株価上昇
次世代後工程技術は日本がけん引役に、APCSに込められた日本半導体復活への想い
半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
ラピダス、AI半導体に照準 後工程に補助金535億円 - 日本経済新聞
ヤマハ発動機、半導体「後工程」4社を統合 提案力強化 - 日本経済新聞
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
東芝がパワー半導体の後工程新棟、25年春に生産能力2倍超へ
【速報】北九州市に半導体「後工程」世界最大手・台湾ASEが土地取得へ 工場建設視野に10㌶超
半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に ニュースイッチ by 日刊工業新聞社