「ニンテンドー DSi」のメイン基板を確認し,筐体下側の分解し終えた成功した日経エレクトロニクス分解班( DSi分解記事その2 )。続いて,筐体の上側部分を分解する(図1)。 DSiが新たに追加する機能がカメラだ( DSiの発表記事 )。筐体の表側と裏側に,約30万画素のCMOSカメラを搭載している。実際に筐体上側を分解すると,二つのカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた(図2)。フレキシブル基板には雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。
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