【PS3/Wii分解続報】中核LSIのチップ面積を比べてみた
左がBroadwayで右がHollywood。Hollywoodに実装されている二つのチップのうち，上がVegasで下がNapaとみられる。 「プレイステーション 3」（PS3）と「Wii」のメイン・ボードに実装されているマイクロプロセサとグラフィックスLSIのチップ面積を調べてみた。いずれもパッケージ上面に貼り付けられているヒート・スプレッダを取り除くと，インターポーザにフリップ・チップ実装されたダイが現れた。 それぞれのチップ寸法をノギスで実測すると，PS3のマイクロプロセサ「Cell」は19.0×12.0mm（228mm2），グラフィックスLSI「RSX」は16.2mm×15.9mm（258mm2）だった。ちなみに，発売当時の「プレイステーション 2」（PS2）が搭載していた「Emotion Engine」のチップ面積は226mm2，「Graphics Synthesizer」のチッ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - 完成度の高いPLAYSTATION 3ハードウェア
ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)のPLAYSTATION 3(PS3)ハードに見えるのは、高コストをかけても、スマートに筐体に入れ込もうという思想だ。PCの世界では考えられない冷却システムを搭載し、基板もコストをかけてすっきりとまとめている。デザイン優先でハード設計が難しそうな筐体に、ドライブや電源も積み木細工のように巧妙にはまっている。製造/開発コストは高いが、完成度も高い美しいシステムだ。 PS3のマザーボードは、心臓部であるCPU「Cell Broadband Engine(Cell)」と、GPU「RSX(Reality Synthesizer)」を中央に配置し、巨大な冷却機構をかぶせた構造となっている。基板自体は、コンデンサとコイルが並ぶXbox 360のマザーボードと比べると、整然としている。もっとも、チップ自体はXbox 360よりPS3の方が多い。PS3用のチ
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