【ソウル=細川幸太郎】韓国サムスン電子が31日発表した2023年12月期の事業別業績で、半導体部門の営業損益は14兆8800億ウォン(約1兆6500億円)の赤字(前の期は23兆8200億ウォンの黒字)だった。半導体部門の赤字は15年ぶりで、過去最大の赤字を計上した。同部門の売上高は同32%減の66兆5900億ウォンだった。そのうちメモリー売上高は36%減の44兆1300億ウォン、受託生産(ファ
![サムスン、半導体赤字1兆6500億円で過去最大 2023年 - 日本経済新聞](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/5aa5134ab2c7cde89386733dd0ba0a0c7c75ca6b/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Farticle-image-ix.nikkei.com%2Fhttps%253A%252F%252Fimgix-proxy.n8s.jp%252FDSXZQO4391340030012024000000-1.jpg%3Fixlib%3Djs-3.8.0%26auto%3Dformat%252Ccompress%26fit%3Dcrop%26bg%3DFFFFFF%26w%3D1200%26h%3D630%26fp-x%3D0.5%26fp-y%3D0.5%26fp-z%3D1%26crop%3Dfocalpoint%26s%3Dded8987a5ba8a8111339c9995c87b593)
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 2023年の半導体市場は、メモリの不況が目立ち、全体としてもマイナス成長に終わった。半導体メーカーの売り上げランキングではNVIDIAが首位に立つ、という画期的な出来事があった。別の調査会社Gartnerは2023年の速報ランキングにおいて、Intelが3年ぶりに首位に返り咲き、NVIDIAが12位から5位に躍進した、と発表している。ただしNVIDIAの昨今の勢いを考えると、ランキングでもNVIDIAがIntelやSamsungを脅かす存在になる可能性が高い。2023年の半導体市場を振り返る上で、NVIDIAの躍進を語らないわけにはいかないだろう。今回は、半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 注目度ではるかにIntel
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる(日本経済新聞、2023年12月11日)。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22~16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。 また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億~9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.
「安倍派壊滅」パーティー券疑獄で視界不良の「ラピダス」 実績なきベンチャーの後ろ盾は安倍派。米政権交代で技術にも不安。急増する懸念材料。 2024年2月号 BUSINESS 「相当におかしいと思いますよ。工場を造るというのは喜ばしいけれど、肝心の売り先が全く見えてこない。コストは度外視しているに等しい。あれは本当に会社なんですかねえ」 生命線の「安倍派」先細り 次世代半導体の開発・製造を目指しているベンチャー企業で、北海道千歳市に巨大工場を建設しているラピダスの先行きをいぶかる声が、地元北海道で広がっている。冒頭は工場建設地周辺のインフラを手掛ける事業者の声だ。ラピダスを巡っては総額5兆円の投資などという見せ金が一人歩きしている。それもあって地域経済が浮足立っているため、地元インフラ事業者は警鐘を鳴らすのだ。「政府の全面的な支援がなければ、ラピダスは今日明日だっておぼつかない。そんなリスク
2023年12月は、とりたてて取り上げるほどの大きな動きはなかったので、1年の振り返りも兼ねて、ちょっと2023年の半導体製造工程を巡る動きをまとめて振り返ってみたいと思う。 半導体製造への投資ラッシュが続いた2023年 2023年は、半導体製造やこれに関わる大型投資が相次いで発表された年であった。ここでいう半導体製造は何もファウンドリーに限った話ではなく、自社でFabを保有するメーカーも相次いで大型投資を発表したし、これに伴い後工程メーカーとか半導体製造装置メーカー、さらには素材メーカーなども猛烈な投資計画を発表した。昨年(2023年)6月の時点でもこんな予測が出ていた訳であるが、2023年12月に開催された「Semicon Japan」における講演では、2025年度には1250億米ドルもの投資が予想されているとする(図1)。もっとも、昨年6月の数字は300mmウエハー関連の投資だけの話
先端半導体技術の対中輸出規制強化を重ねてきたアメリカ政府が、旧世代のプロセス技術で製造される「レガシー半導体」にも矛先を向け始めた。 アメリカ商務省は2023年12月21日、アメリカ企業によるレガシー半導体の調達状況に関する調査を2024年1月に開始すると発表した。同省の産業安全保障局(BIS)が調査を担当し、中国で製造されたレガシー半導体が、アメリカの(国家安全保障に関係する)基幹産業のサプライチェーンにおいてどのように調達・使用されているかを重点的に調べる。 「国家安全保障上の問題」 この調査の目的についてアメリカ商務省は、アメリカの半導体のサプライチェーンを強化し、レガシー半導体の生産における公平な競争を促進し、中国がもたらす国家安全保障上のリスクを減らすため、アメリカ政府の政策決定に資する情報を収集することにあるとしている。 「レガシー半導体(の調達)は情報通信、自動車、防衛などの
2023年11月9日、都内のホテルニューオータニで、「ITF(imec Technology Forum) Japan」が開催された。筆者はプレスとして初めてITFに参加した。同イベントは、以下の2部構成となっていた。 1)11:00~12:30 Exclusive press event(参加はプレスのみ) 約1時間のimecの紹介の後、約30分のimec CEOのLuc Van den hove氏とのQ&A 2)13:30~18:10 imec Technology Forum Van den hove氏のオープニングキーノートの後、Rapidusの小池淳義社長が講演 Van den hove氏、Rapidusの小池社長、経済産業省の野原諭局長によるパネルディスカッション その後、imec関係者、三井化学、レゾナック、西村康稔経産大臣など7件の講演 第1部のExclusive pres
次世代の最先端半導体の国産化を目指すラピダス。ファウンドリー(受託製造会社)となる同社には、「製造を委託してくれる顧客がそもそもいるのか」という問いがつねに投げかけられていた。今年11月に発表した、とある半導体ベンチャーとの提携が問いへの答えとなりそうだ。 そのベンチャーの名はTenstorrent(テンストレント)。2016年にカナダで設立された、AI(人工知能)向け半導体の設計に特化するファブレス半導体メーカーだ。韓国の現代自動車やサムスングループの投資ファンドなどから累計3億ドル以上をこれまでに調達している。 ラピダスは今後、回路線幅が2ナノ(ナノは10億分の1)メートル世代のAI半導体の開発をテンストレントと進めていくことになる。2025年に試作ライン稼働、2027年に量産開始というスケジュールだ。 両社の提携はどのように実現したのか。まずは、テンストレントがどのような企業なのかを
これまでに多くの人が半導体受託製造世界最大手の台湾企業、TSMCの日本進出について解説してきた。ただ、「九州の電気代が安いから」「地元の誘致政策の成果」「くまモンがかわいいから」など首をかしげる内容も多い。今回は公開情報からその背景を解説する。 TSMCの日本最大顧客はソニー TSMCの2022年売上高は2兆2523億台湾ドル(約10兆6000億円)である。前年比44%増というすさまじい成長だ。その中で日本向けは地域別増加率で最大である66%増だが、TSMC全社売上比での割合は5.3%に過ぎない。 TSMCの地域別売上で最大なのはアメリカで、全社売上の66%を占める。一部にはアメリカで半導体ファブ(工場)を作るのが理にかなっているとの意見もある。確かに以上の事実だけ見れば、売上高5%前後に過ぎない日本にTSMCが進出したことに首をかしげる方は多いだろう。 しかし、この5%の売上高の半分以上
この約30年間で日本の半導体メーカーはかつての強さを失い、過半を握っていた世界シェアを10%程度へと大きく落としたが、日本の半導体製造装置メーカーは30%前後のシェアを維持し続けており、高い競争力を保っている。 売上高ランキングのトップ10に東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREEN、KOKUSAI ELECTRICの4社が名を連ね、そのすぐ下にも日立ハイテク、ニコン、キヤノンらがおり、「日本製の半導体製造装置がなければ半導体を製造できない」といっても過言ではない。 各工程で際立つ日本企業の活躍 半導体の製造では、基材となるシリコンウエハーに電子回路を作り込んでチップを作製するプロセスを「前工程」と呼ぶ。ロジックやメモリーなど作製するチップの種類によって異なるが、半導体の前工程ではチップが完成するまでにおおよそ700の工程を踏む。 半導体製造プロセスは、フォトマスクを介して回路パターン
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県内に3つ目の工場を設け、最先端半導体の製造を検討していることが分かった。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。実現すれば、国内で自動車向けから人工知能(AI)向け半導体まで幅広く調達できるようになる。 検討中の第3工場では、量産段階として最先端の回路線幅が3ナノメートル(ナノは10億分の1)半導体の製造も視野に入っているという。非公開情報だとして複数の関係者が匿名を条件に語った。既に日本企業を含む製造パートナーや関係先に広く共有されているとしている。同関係者のうち3人は、第4工場の可能性も模索されているが、土地などの不足により北九州市など熊本県外になる可能性もあるとした。
同日に両社が米サンタクララで調印式を開いた。会見でラピダス 社長の小池淳義氏は「Tenstorrentが当社の初期の顧客になることを期待している」と語った。ラピダスは同11月13日に、2023年度内にも米シリコンバレーに営業拠点を置く方針も明らかにしており、米国企業との接点強化に向けた動きを強めている。 ラピダスは2027年内に北海道・千歳市で建設中の自社工場において2nm世代の半導体の量産を目指している。Tenstorrentはラピダスの潜在顧客として、ラピダスの工場でTenstorrentが設計するエッジ機器向けICチップを試作する。Tenstorrentは、このチップの性能やコストなどを評価し、製造契約を締結するかどうかを検討する。 Tenstorrentは2016年に設立されたスタートアップ企業。「伝説」と称される半導体エンジニアであるJim Keller氏がCEO(最高経営責任者
11月16日、米半導体製造装置最大手アプライド・マテリアルズは、規制を擦り抜けて中国半導体最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)に製品を輸出した疑いで刑事捜査を受けている。3月6日撮影のイメージ写真(2023年 ロイター/Dado Ruvic/Illustration) Karen Freifeld [16日 ロイター] - 米半導体製造装置最大手アプライド・マテリアルズは、規制を擦り抜けて中国半導体最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)に製品を輸出した疑いで刑事捜査を受けている。事情に詳しい3人の関係者が明らかにした。 関係者の1人によると、米司法省はアプライド・マテリアルズが正式な輸出許可を得ないまま、SMICに数億ドル相当の半導体製造装置を輸出した可能性があるとして調べを進めている。 米政府は中国向けの先端半導体と先端半導体製造装置の輸出を制限しており、今年になって規制違反を取り
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか:当面はASMLの独走状態との予測も(1/2 ページ) キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。 アナリストが米国EE Timesに語ったところによると、キヤノンが発売したナノインプリントリソグラフィ(NIL)半導体製造装置は、ASMLが世界最先端の半導体製造に向けてほぼ独占的に提供しているEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置に肩を並べるようになるまでには、何年もかかる見込みだという。 キヤノンは2023年10月、回路パターンが刻み込まれたマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路パターンを形成するNIL技術を用いた半導体製造装置「FPA-
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