中国企業、米国制裁回避のためマレーシアを迂回し先端半導体組み立てへ - 黄大仙の blog

中国の半導体設計企業が、中国の半導体産業に対する米国の制裁拡大のリスクを回避するため、先端半導体の一部の組み立てをマレーシア企業に求めているとの報道が増加しています。一方、中国の大手電気自動車メーカー3社は、アメリカ国境の南側に工場を建設する準備を進めています。 米国に拠点を置き、中国、台湾、香港、マカオの政治、経済、社会、生活、金融などのニュースを世界中の華人向けに発信するメディアの世界新聞網の記事より。 制裁回避のためマレーシアで組み立てを行う中国半導体企業 この件に詳しい3人の情報筋によると、一部の中国半導体企業は、マレーシアのチップパッケージング企業にグラフィックス プロセッシング ユニット(GPU)の組み立てを依頼していると、ロイター通信が報じています。 同報道によると、この要請には米国の制限に違反しない組み立てのみが含まれており、チップ·ウェーハの製造は含まれていないとのことで