普通のメガネや箸に無線が組み込めるIC内蔵基板

2015年10月7～10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。 2015年10月7～10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。 SESUBは、ICウエハーを50μmに薄く加工して埋め込んだ樹脂基板で、通信モジュールや電源回路を小型化できる。中でも今回、「世界最小サイズのBluetooth PANモジュールが評価されたと感じている。電池とアンテナを追加するだけで、Bluetooth Low Energy（BLE）を使った機